半导体行业跟踪报告之十八：卡间互联成为AI芯片竞争焦点，华丰科技铜互连方案国内领先-240814-光大证券-11页_926kb

AI芯片竞争焦点：卡间互联成为核心领域，英伟达的Blackwell GPU架构采用铜连接方案，提供高达18TB/s吞吐量和显著能效提升，支持更大规模AI模型训练和推理。同时，基于英伟达GTC大会发布的多项创新技术，如新一代Transformer引擎和NVLink，展示了行业领先地位。

为应对竞争，八巨头（包括谷歌、Meta、微软、AMD、英特尔、博通、思科、惠普）联合成立UALink联盟，旨在开发开放标准的AI数据中心GPU网络通信系统，挑战英伟达垄断。UALink10版本支持直接数据传输，提升AI计算效率，并计划通过标准化互连促进行业创新和扩展。

华丰科技是国内领先连接器企业，专注于防务、通信和工业领域，产品实现高速化和国产化替代。公司掌握核心技术，如高速背板连接器（最高达112Gbps），性能达国际先进水平，并在国内市场占有率领先；在通信领域，产品广泛应用于华为、中兴等企业，推动自主创新。2024年一季度财务数据显示收入短期波动，但长期聚焦高速互连方案，加强合作以拓展市场。

总体上，UALink联盟为行业提供追赶路径，华丰科技在关键领域技术优势显著，国产替代进度加速，AI数据中心生态正积极演变，推动半导体和互联技术进一步发展。