20240325-华鑫证券-电子行业周报_铜缆互联成为英伟达GTC大会亮点_头部厂商纷纷布局AIPC_39页_1mb

电子行业投资周报（2024年3月25日）

一、市场动态总结

• 电子行业表现：上周电子板块下跌9.6%，跑输沪深300指数。半导体设备逆势上涨41.5%，LED、模拟芯片设计估值领跑。
• GTC大会亮点：英伟达发布GB200服务器，72颗Blackwell GPU通过5000根铜缆互联提供万亿级别训练能力，开启AI算力新篇章。
• AIPC市场加速：预计2024年全球AIPC出货量将达4800万台（占PC市场18%），2027年占比超60%，6年CAGR达63%。

二、产业链重点追踪

1. 半导体设备

• 光刻胶：日本旭化成等企业启动技术合作，应对国产化进程
• 先进封装：三星混合键合技术3nm良率提升至60%，挑战台积电
• HBM竞争格局：SK海力士HBM3良率60%，三星产能130K/m，美光20K/m

2. AIPC核心材料

• 氧化镓快充芯片：宏微科技已推出GW200样品，目标充电速度提升至5倍
• MCU芯片：英飞凌Crossfire技术实现多核统一通信，车规级ASIL-D认证已过
• 光学传感器：欧菲光新一代3D传感模组支持双目AI识别技术

三、重点公司表现（3.18-3.22）

• 业绩亮点：
  • 水晶光电净利润同比增长41.5%，车载HUD龙头订单超50%
  • 法拉电子毛利率提升至56.45%，新能源车业务毛利率达80%
• 卡位进展：
  • 东华测试净利润下滑主要由研发投入和产能爬坡所致
  • 伟测科技切换高端芯片测试线，单季度报价环比提升37%

四、投资建议

1. 半导体工具链：铜缆互联相关企业（兆龙互联、新亚电子）、化合物半导体（砷化镓、SiC）
2. AI终端生态：折叠屏供应链（蓝思科技、精研科技）、大模型边际受益（聚辰股份）
3. 工业级芯片：工业控制SoC定制（灿芯股份）、毫米波雷达模组（纳拓科技）

注：完整数据请参阅报告盈利预测与PE评估版块，重点关注EV/SAAS等新兴估值体系标的