半导体行业业绩跟踪专题报告_行业整体景气上行_存储_设备_晶圆代工需求火热_19页_2mb

报告摘要

半导体行业2026年2月业绩跟踪与分析

核心内容

半导体行业整体景气度上行，主要受AI需求推动，尤其在算力芯片、存储芯片、晶圆代工、先进封装及设备材料等领域表现突出。但非AI相关领域如消费电子则面临成本上升压力，业绩承压。行业整体呈现细分领域分化趋势。

主要观点

境外（含中国台湾）上市企业

云服务厂商：AI需求旺盛，北美四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）2025年第四季度云业务收入同比大幅增长，资本开支持续攀升，2026年CAPEX预期显著高于市场预期。
- 微软：2026财年第二季度营收同比增长17%，智能云部门增长29%，资本开支达375亿美元，创历史新高。
- 亚马逊：2025财年第四季度营收同比增长12%，云业务增长24%，全年AWS营收达1420亿美元，2026年CAPEX预计约2000亿美元。
- 谷歌：2025财年第四季度营收同比增长18%，云业务增长48%，全年资本支出达914.5亿美元，2026年CAPEX预计1800亿美元。
- Meta：2025财年全年营收增长22%，净利润小幅下降3%，云业务增长24%，2026年CAPEX预计1150至1350亿美元。
晶圆代工：台积电2025年第四季度营收同比增长25.5%，净利润增长超40%，创历史新高。公司预计2026年资本开支达520-560亿美元，超七成投入先进制程。2026年1月营收创历史新高，显示AI与高性能计算需求强劲。
存储：美光、西部数据、闪迪、南亚科、威刚等企业业绩表现亮眼，受益于AI驱动的存储需求激增。美光2026财年第一季营收、净利润均创历史新高，闪迪营收同比增长61%，南亚科1月营收同比增608%。
模拟芯片：德州仪器、亚德诺等企业业绩温和复苏，主要受益于工业、数据中心及AI相关应用需求回升。德州仪器2025年全年营收增长13%，净利润增长4%；亚德诺2025年营收增长26%，净利润增长显著。
半导体设备：ASML、泰瑞达等企业业绩显著增长，受益于晶圆代工需求及AI测试设备需求提升。ASML在手订单充足，泰瑞达净利润增长弹性显著高于收入。
消费电子：高通、联发科受存储短缺影响，业绩承压。高通2026财年第二季度营收指引低于市场预期，联发科2025年第四季度净利润下降3.6%，计划调整产品定价应对成本上升。

内地上市企业

晶圆代工：中芯国际2025年第四季度营收同比增长11.9%，净利润增长23.2%，全年营收增长超16%。公司资本开支持续扩大，产能利用率提升，盈利能力增强。
半导体封装与测试：五家封测企业业绩改善，其中四家实现盈利增长，利扬芯片亏损收窄。核心驱动力来自AI算力链条复苏与行业库存周期回补，先进封装成为增长最快细分领域之一。
模拟芯片：多数企业实现利润修复，如纳芯微、希荻微、思瑞浦、艾为电子等，部分企业扭亏为盈或盈利增长。
存储芯片：6家存储企业实现净利润增长，其中佰维存储、德明利、江波龙等企业净利润中值同比增速超100%。普冉股份净利润小幅下降，但四季度各项指标创历史新高。
半导体设备：6家设备企业实现利润增长，仅至纯科技、矽电股份出现利润下滑。国产替代进程持续推进。
功率半导体：士兰微、宏微科技盈利增长，天岳先进、闻泰科技则由盈转亏或亏损扩大。新能源相关领域景气度相对较高，而传统工业与消费方向修复偏弱。

关键信息

行业整体趋势：半导体行业整体景气上行，AI需求推动算力、存储、晶圆代工、设备材料等领域增长。
细分领域表现：
- AI相关领域：算力、存储、晶圆代工、先进封装、设备与材料等表现强劲。
- 非AI领域：消费电子、部分传统工业与应用需求温和复苏，但面临成本上升压力。
资本开支：全球云服务厂商2026年CAPEX预期达6000亿美元，台积电2026年资本开支预期达520-560亿美元，ASML在手订单充足，显示未来设备交付需求旺盛。
业绩预测：多数企业2025年业绩较2024年有所改善，部分企业扭亏为盈或利润大幅增长。
投资建议：建议关注AI带动的高景气细分领域，如算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、设备与材料等。

投资建议

重点推荐标的：海光信息（688041）、兆易创新（603986）、长电科技（600584）、通富微电（002156）、长川科技（300604）、北方华创（002371）、精智达（688627）、中科飞测（688361）、中芯国际（688981）。
盈利预测：各公司2024-2026年EPS及PE数据反映其未来增长潜力，多数被给予“买入”评级。