20230102-光大证券-半导体设备行业跟踪_盛美进军前道涂胶显影设备_产品平台化再前进一步_2页_309kb

行业研究总结：盛美进军前道涂胶显影设备

核心内容

盛美上海近期成功交付首台具有自主知识产权的前道ArF工艺涂胶显影Track设备Ultra LITH，并由其亚太制造中心完成出货。此举标志着盛美在上海半导体设备领域的产品平台化战略取得了重要进展。

主要观点

• 产品布局拓展：盛美上海已进入前道涂胶显影Track市场，覆盖ArF工艺，并计划于2023年推出i-line型号设备，同时开始研发KrF型号设备。
• 技术能力提升：该设备专为300毫米晶圆设计，具备高产能与高精度控制能力，晶圆破损率低于1/50000，可支持12个涂胶和显影腔体，产能达300片/h以上。
• 市场地位增强：目前，涂胶显影Track市场主要由日本TEL占据主导地位，市占率高达89%。但随着盛美、芯源微、众鸿电子等国内厂商的技术突破和产品交付，国产化进程正在加速。
• 产业链覆盖扩大：盛美已构建包括PECVD、涂胶显影、炉管（ALD、LPCVD等）、铜电镀、清洗在内的五大类产品平台，目标市场规模由80亿美元提升至160亿美元，展现出较强的长期成长潜力。

关键信息

市场规模

• 全球前道涂胶显影设备市场规模：2021年约为36.72亿美元，占WFE市场4%。
• 中国涂胶显影Track设备市场规模：约10.65亿美元，占全球市场约29%。

市场格局

• 主要供应商：日本TEL（市占率89%）、日本DNS、德国SUSS、中国台湾ELS、韩国CND。
• 国内厂商：芯源微、盛美上海、众鸿电子等，其中芯源微已实现I-line、KrF设备的批量销售，盛美则首次交付ArF Track设备。

技术发展

• 涂胶显影设备分为offline和inline两类，其中inline设备与光刻机联机作业，支持I-line、KrF、ArF、ArFi、EUV等多种光刻技术。
• 盛美设备支持ArF dry和ArF浸没式工艺，具备较强的技术兼容性。

产能与性能

• 盛美Track设备支持300片/h的产能，可扩展至400片/h以上。
• 设备具备高精度温度控制，烘烤范围为50°C至250°C，满足高精度工艺要求。

风险分析

• 外部环境不确定性：芯片行业受宏观经济、政策调控等因素影响较大。
• 技术迭代风险：光刻技术不断演进，设备需持续更新以保持竞争力。

投资评级

• 行业评级：买入
• 公司评级：买入（维持）

分析师信息

• 分析师：杨绍辉
• 执业证书编号：S0930522060001
• 联系方式：021-52523860 / Yangshaohui1@ebscn.com

其他说明

• 本报告分析基于多种假设，可能存在偏差。
• 估值方法及模型存在局限性，不保证证券能够在特定价格交易。
• 报告内容不构成投资建议，投资者应自行承担风险。

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