20240422-华创证券-晶合集成-688249.SH-2023年报点评_业绩环比高增长_盈利能力改善显著_5页_685kb

晶合集成2023年报深度分析

业绩转折
2023年公司遭遇显著下滑，全年营收与利润断崖式下跌，尤其毛利率大幅收窄至21.6%。但四季度业绩开始复苏，环比增长87.7%，扭转亏损局面，显示经营改善趋势初显。公司经营逐季向好，季度营收自二季度起连续维持72.5%-98.3%的环比增速，2023年毛利率逐步回升至28.4%，归母净利润扭亏为盈，环比暴增137.6%。公司多制程布局与产能利用率抬升有效提升盈利水平。

产品与业务结构
主营产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占比高达94.2%（各品类84.8%/60.3%/60.4%/17.1%）。作为全球面板驱动芯片代工龙头，公司受益于产业链迁移趋势，并持续拓展车用等领域。40nmOLED芯片与55nmCIS/TDDI实现量产，车用110nmDDIC通过可靠性测试，标志着高端制程拓展取得突破。

行业展望
晶圆代工业属于重资产行业，产能利用率提升是盈利改善核心。DDIC行业供需格局修复，其他产品平台去库完成，叠加新产能投产，公司业绩弹性有望延续。投资机构下调2024-2025年EPS预测至0.40元/0.60元，但新晋2026年162.8亿元利润展望，支撑估值锚定。

估值与评级
采用PB估值法则，给予2024年16倍PB，对应目标价177元，维持"强推"评级。分析师认为行业周期底部已过，结合大陆面板代工优势，看好公司长期成长性。

风险提示
产业链复苏不及预期、竞争加剧及技术突破不达预期将增加风险敞口。