深度报告-20260626-西南证券-晶合集成-688249.SH-受益于产业转移与涨价红利_多品类驱动迈入成长新周期_35页_4mb

公司总结：晶合集成

核心内容

晶合集成是全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，专注于12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm的量产能力，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力。2025年公司营收达108.85亿元，同比增长17.69%，其中CIS业务占比提升至22.64%，成为公司第二大产品主轴。

主要观点

1. DDIC业务为核心，受益于显示产业转移：

   • DDIC是公司目前最核心的业务板块，2025年营收占比达55.41%。
   • 全球显示面板产能持续向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的70.0%。
   • 中国大陆DDIC代工市场预计到2030年将达到26亿美元，CAGR为6.1%。
   • 晶合集成在40nm高压OLED DDIC量产，28nm产品验证中，是全球DDIC代工龙头。

2. CIS业务快速增长，成为第二增长曲线：

   • 与思特威深度合作，CIS代工业务成为公司重点培育的成长型业务。
   • 2025年CIS主营业务收入占比提升至22.64%，相比2023年增加16.61个百分点。
   • 全球CIS代工市场预计以7.8%的CAGR增长至2030年的103亿美元。
   • 汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020-2024年期间汽车CIS CAGR为16.1%，工业成像为12.2%，医疗成像为29.1%。
   • 预计2025-2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。

3. 产能持续扩张，技术平台不断升级：

   • 公司通过与合肥国资及产业资本合作，产能持续扩张，包括N1、A2、A3等制造工厂的建设。
   • 晶合集成计划通过投资晶奕集成，建设12英寸晶圆制造生产线，重点布局40nm及28nm工艺。
   • 技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU，公司不断拓展制程节点和工艺能力。

4. 盈利预测与估值：

   • 公司预计2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。
   • 考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，以及CIS、车规芯片等多领域放量，给予公司2026年175倍PE，对应目标价71.75元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

• 技术能力：公司具备150nm至40nm的DDIC代工能力，以及90nm至55nm的CIS代工能力，技术平台成熟。
• 市场地位：DDIC代工全球第一，CIS代工全球领先，2025年CIS收入占比达22.64%。
• 行业趋势：显示产业向中国大陆转移，带动DDIC市场增长；CIS市场因汽车电子、工业成像及医疗成像需求增长而扩张。
• 财务数据：2025年营收108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。
• 价格调整：2026年6月1日起，公司代工价格全面上调10%，行业景气度回升推动公司业绩增长。

业务结构与增长动力

• DDIC：核心业务，应用广泛，受益于显示面板产能转移及国产替代需求提升。
• CIS：快速成长的第二增长曲线，受益于汽车电子、工业成像及医疗成像等高价值领域需求增长。
• PMIC：受益于DrMOS紧缺，市场规模持续扩张。
• Logic IC & MCU：增长迅速，覆盖消费电子、汽车电子、AI、物联网等多领域。

风险提示

• 研发迭代风险：技术更新换代可能带来研发压力。
• 市场竞争风险：随着更多企业进入市场，竞争加剧。
• 经营风险：成本控制、产能利用率、市场需求波动等可能影响盈利能力。

附录：财务指标

下游应用领域

• DDIC：应用于电视、车载显示、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
• CIS：广泛用于智能手机主摄、辅摄、前摄、车载摄像头、工业视觉、医疗成像等领域。
• PMIC：用于电源管理，覆盖消费电子、工业设备、汽车电子等。
• Logic IC & MCU：应用于图像信号处理器、闪存控制器、高速数据传输、智能家居、物联网等。

技术平台与制程节点

市场增长预测

• DDIC代工市场：2026-2030年全球市场规模CAGR为3.5%，中国大陆CAGR为6.1%。
• CIS代工市场：2025-2029年全球市场规模CAGR为7.8%，中国大陆CAGR为16.1%。
• 汽车CIS市场：预计2025-2029年CAGR为18.4%，2029年市场规模达70.28亿美元。

未来展望

• 技术升级：公司持续研发更先进制程节点，如28nm、55nm等，提升产品性能与市场竞争力。
• 产能扩张：通过投资晶奕集成建设四期项目，扩大12英寸晶圆产能，增强市场供应能力。
• 市场拓展：随着国产替代加速，公司有望在DDIC、CIS等多领域持续增长，提升市场份额。