20230801-国海证券-赛晶科技-00580.HK-公司深度研究-港股_乘国产替代之风_IGBT_SiC新贵扶摇直上_34页_2mb

赛晶科技（00580）深度研究总结

核心结论

赛晶科技深耕功率半导体20年，核心优势为国产IGBT与SiC技术领先，聚焦新能源产业链。首次覆盖“买入”评级，2023-2025年营收/净利润CAGR分别达41%/39%、110%/210%。

一、公司定位与技术优势

• 行业角色：电力电子器件供应商，专注IGBT/SiC国产替代。
• 技术布局：
  • IGBT：7代技术迭代，1700V国产1700V芯片及ST模块量产。
  • SiC：2023年推进车规级模块（HEEV/EVD封装），2024年量产中。
  • 模块技术：ED封装降损耗，ST封装强通用性。
• 研发团队：汇聚瑞士ABB专家（含SiC技术负责人），工业4.0全自动产线。

二、市场需求分析

1. 功率半导体市场

• 全球规模：2023年达503亿美元，中国市场占比42%（估212亿美元，CAGR 13.3%）。
• 应用领域：
  • 新能源汽车：IGBT市占率＞工控（2022年中国车用占比39.3%）。
  • 光伏/储能：2025年市场规模将超450亿元。

2. IGBT替代空间

• 海外厂商垄断（英飞凌市占率超30%），国产化率不足10%。
• 赛晶2022年IGBT模块销量7万只，同比增长12倍。

3. SiC趋势

• 2022-2026年全球SiC功率器件市场规模CAGR 35%（从16亿美元到53亿美元），新能源车为核心增长极。

三、业务进展与财务预测

1. 典型项目

• 特高压直流：参与雅中-江西、白鹤滩-江苏等30余项目。
• 柔直输电：DC-LINK电容器/固态直流断路器中标国际订单。
• 功率半导体：2023年新款SiC模块测试中，预计2024年导入车规级客户。

2. 盈利预测

• 收入端：
  • 2023年扭亏为盈（归母净利润0.5亿元），2025年EPS达0.016元。
  • 特高压项目加速推动营收增长。
• 估值：2023-2025年PS 2.16/1.68/1.21倍，低于同业可比公司（平均PS 3.04）。

四、风险提示

• 半导体下游需求波动（消费电子复苏不足）。
• 原材料价格与产能约束。
• 新品客户验证周期延长风险。

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**注**：数据依据研报PS估值表及盈利预测模型计算。