20251227-国盛证券-电子行业周报_AI大时代_重视存储_PCB大周期_10页_1mb

报告摘要

当前电子行业正处于AI大时代，存储与PCB行业迎来显著增长机遇。AI服务器设计的结构性转变推动PCB价值量大幅提升，PCB进入“三高时代”（高频、高功耗、高密度），同时存储行业因供需失衡而持续涨价，行业景气度高涨。

PCB行业升级：
随着AI服务器设计向无缆化架构（如英伟达Rubin平台）和高层HDI（高密度互连）发展，PCB不再仅作为电路载体，而是成为算力释放的核心层。
- PCB层数、工艺难度提升，材料等级升级，推动ASP（平均销售价格）成倍增长。
- 单台服务器PCB价值量将实现倍增，材料将向M9演进，具有低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数等优势。
- 铜箔方面，低粗糙度HVLP4铜箔成为主流，以满足高速传输与集肤效应带来的需求。
- 未来正交背板的应用将进一步打开PCB供应链成长空间。
存储行业动态：
- HBM3E价格上调近20%：受英伟达H200芯片出口影响，三星电子与SK海力士上调HBM3E供应价格。
- M15X提前量产抢占HBM4市场：SK海力士将M15X工厂量产时间提前4个月，以应对英伟达Rubin平台对HBM4的需求。
- 科技大厂争夺存储产能：苹果、微软、谷歌、Meta等科技巨头赴韩争取存储芯片产能，SK海力士与三星电子已满产，谷歌因未能提前签署LTA（长期协议）而解雇采购主管。
- 原厂合约价上涨带动成品价格上涨：NVME3.0、NVME4.0、SATA3.0等产品价格均上涨5%~10%，市场进入“低销量、慢周转、微利润”阶段。

PCB行业：
- 未来将向更高多层、更高阶数发展，材料升级带动价值提升。
- Rubin设计逻辑成为行业标准，后续ASIC AI服务器也将采用类似技术。
- 正交背板技术应用将推动供应链进一步扩张。
存储行业：
- HBM4量产进程加快，SK海力士已完成工艺认证，预计2026年1月交付样品。
- 原厂与模组厂价格联动，市场进入高竞争阶段。

股票代码	股票名称	投资评级	EPS（元）	PE（倍）
300475.SZ	香农芯创	买入	0.57/1.30/2.59/4.36	189.20/122.43/61.52/36.58
002384.SZ	东山精密	买入	0.59/1.20/3.30/4.37	110.90/71.27/25.92/19.55
300476.SZ	胜宏科技	买入	1.33/5.76/13.79/22.68	199.80/50.73/21.17/12.87

相关研究：
- 《电子：周观点：存储供应短缺持续，看好大周期投资机遇》
- 《电子：AI芯片竞赛升级，科技巨头角逐未来》
- 《光学光电子：备货旺季将至，面板价格有望止跌回升》
免责声明：
本报告仅供国盛证券客户使用，不构成任何投资建议，且不承担因使用本报告内容而产生的损失责任。
分析师声明：
报告观点反映分析师个人看法，不受第三方影响。
投资评级说明：
投资建议基于报告发布日后的6个月内公司股价相对基准指数的表现。