20260606-国盛证券有限责任公司-电子周观点_Rubin进入全面量产阶段_存储涨价趋势延续_9页_938kb

电子行业周观点总结

核心内容

本报告主要围绕 玻璃基板产业趋势、英伟达 Rubin 量产进展 以及 存储涨价趋势延续 三大核心内容展开，同时分析了相关投资标的及风险提示。

一、玻璃基板产业趋势明确，供应链受益

主要观点

• 行业趋势明确：玻璃基板产业正从实验室走向量产，商业化路径提速。
• 台积电布局：台积电已建立 CoPoS 先导产线，预计两至三年内实现产能提升。
• 英特尔推进：英特尔计划在美国新墨西哥州建设首个玻璃基板量产基地，并在印度投资建设基板制造工厂。
• 技术优势显著：相较于有机基板，玻璃基板在热膨胀系数、介电性能及表面平整度等方面具有明显优势，适合高密度封装与先进制程。

关键信息

• 热膨胀系数 (CTE)：玻璃基板 CTE 可控制在 3~9 ppm/°C，与硅匹配度高。
• 介电性能：在 10GHz 频率下，玻璃基板的介电常数 (Dk) 为 2.5~6，介电损耗 (Df) 为 0.0005~0.005。
• 产能提升：SKC旗下Absolics、LGInnotek等厂商也在加速布局玻璃基板制造。
• 市场应用：玻璃基板用于先进封装、高密度互连、3D异构集成等高附加值领域。

二、英伟达 Vera Rubin 进入全面量产阶段

主要观点

• 量产加速：NVIDIA Vera Rubin 正在加速进入全面量产阶段，其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍。
• 供应链需求提升：Rubin 的量产将带动供应链需求，有助于传导成本压力并提升盈利能力。
• 新产品发布：NVIDIA 发布 RTX Spark，为轻薄笔记本和紧凑型桌面主机提供 1 Petaflop AI 性能，支持个人智能体的本地运行与持续在线。

关键信息

• 产品特性：RTX Spark 由 MediaTek 联合打造，运行 Windows 系统，专为个人智能体设计。
• 物理 AI 解决方案：NVIDIA Cosmos 3 全模态模型、Alpamayo 2 Super 自动驾驶推理模型及 Isaac GR00T 人形机器人等，助力企业部署物理 AI 应用。

三、存储涨价趋势延续，存储厂商扩产提速

主要观点

• DRAM 供不应求：自 2H25 以来，DRAM 价格持续上涨，反映市场供不应求。
• HBM 价格上调预期：2027 年 HBM 合约价格预计将大幅上涨，甚至出现倍数级增长。
• HBM 利润率优势：HBM 单片晶圆产值已超越 DDR5 64GB RDIMM，利润率更高。
• 存储厂商扩产：SK 海力士、铠侠等存储厂商正加速扩产，以应对市场需求增长。

关键信息

• SK 海力士扩产：计划将 DRAM 月投料产能从 55 万片提升至约 100 万片，新增产能全部布局韩国龙仁产业园。
• 铠侠扩产：北上工厂新建厂房评估启动，计划 2029-2030 年投产，以应对 NAND 需求。
• HBM 位元占比：预计 2027 年 HBM 位元将占整体 DRAM 供给的约 13%，需求同步上升。

四、相关投资标的

风险提示

1. 下游需求不及预期：AI、PCB 等领域需求若未达预期，将影响相关产业链。
2. 研发进展不及预期：技术突破若未能按计划推进，可能影响市场竞争力。
3. 地缘政治风险：国际局势变化可能对供应链和市场造成冲击。

总结

本报告指出，玻璃基板产业正加速商业化，供应链将迎来发展机遇；英伟达 Vera Rubin 正进入全面量产阶段，带动 AI 领域供应链需求；存储市场因供需失衡及 HBM 价格上涨趋势延续，相关厂商扩产将带动上游设备与材料需求。整体来看，电子行业在 AI、存储及先进封装等领域的投资机会显著，但需警惕潜在风险。