20211120-开源证券-电子行业投资策略_新能源需求持续景气_产业转移为半导体设备材料提供黄金发展期_36页_3mb

电子行业投资分析总结

核心内容

电子行业在2021年11月被给予“看好”的投资评级，整体处于高景气周期，尤其在新能源、半导体设备与材料、功率半导体等领域具有显著的增长潜力。随着全球产业转移、国产替代进程加快、技术迭代与新兴应用需求的推动，电子产业链多个细分领域迎来发展机遇。

主要观点

• PCB行业：盈利步入修复期，细分应用高端化支撑需求。汽车电子化和新能源车渗透率提升带动车用PCB市场快速增长，预计2025年全球车用PCB市场规模将达954亿元。头部厂商已开始向下游传导成本压力，内资厂商在高端产品领域具备弯道超车潜力。

• 被动元器件：新能源拉动薄膜电容器需求快速成长。薄膜电容器因安全性、耐压能力、寿命等优势成为新能源汽车、光伏逆变器等领域的首选，预计2025年新能源汽车市场将新增107.78亿元薄膜电容器需求。

• 功率半导体：行业高景气延续，重点关注新能源下游需求。MOSFET和IGBT作为关键器件，市场空间广阔，国产替代加速。2021年新能源汽车和光伏市场带动IGBT需求，预计2025年全球汽车IGBT市场规模达354.5亿元，功率半导体市场空间持续扩大。

• 半导体设备与材料：产业转移和国产替代提供黄金发展机会。全球晶圆厂扩产周期带动设备需求，国内设备公司面临历史性机遇。半导体材料市场集中度高，国外企业主导，但国内企业具备替代潜力，尤其在硅片、湿电子化学品、光刻胶等领域。

• LED行业：Mini LED提升背光模组价值，封装环节迎来变革。Mini LED背光产品相比传统产品性能更优，对芯片需求大幅增长，COB封装技术更适应Mini LED应用。

关键信息

PCB板块

• 2021Q3覆铜板价格回落，板块盈利修复，头部厂商开始传导成本压力。
• 内资厂商加快产能扩建，产品结构向高端化发展，有望实现ROE中长期提升。
• 车用PCB市场增速摆脱销量周期，预计2025年全球市场规模达954亿元。
• 服务器升级推动PCB层数增加，覆铜板层级升级，带动附加值提升。

薄膜电容器

• 全球市场规模2020年达22.33亿美元，国内16.71亿美元。
• 新能源汽车是最大增量来源，预计2025年新增需求107.78亿元。
• 光伏平价上网临近，推动装机量增长，带动薄膜电容器需求。

功率半导体

• MOSFET和IGBT是主要产品，国产化程度低，国内企业技术进步显著。
• 2020年全球功率半导体市场规模209亿美元，海外厂商占据主导地位。
• 新能源汽车和光伏市场推动IGBT需求，预计2025年全球汽车IGBT市场达354.5亿元。
• 国内企业如士兰微、斯达半导、华润微等已进入全球前十。

半导体设备与材料

• 全球半导体设备市场规模2020年达712亿美元，预计2021年增长至953亿美元。
• 中国半导体设备市场增长迅速，2020年达187.2亿美元。
• 半导体材料种类繁多，硅片、湿电子化学品、光刻胶等占比较高，国内企业具备替代潜力。

风险提示

• 上游原材料涨价侵蚀成本。
• 新能源汽车销量、光伏装机量低于预期。
• 新能源领域市场竞争加剧。
• 相关公司产能扩张不及预期。

投资建议

• PCB：关注受益企业如景旺电子、胜宏科技、世运电路、深南电路等。
• 薄膜电容器：重点推荐法拉电子，关注江海股份等。
• 功率半导体：建议关注士兰微、新洁能、斯达半导、捷捷微电、扬杰科技等。
• 半导体设备与材料：建议关注芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控、江丰电子、江化微等。

图表与数据支持

• PCB：图1至图12展示营业收入、毛利率、净利率、新能源汽车市场增长等数据。
• 薄膜电容器：图15至图20展示新能源汽车市场、光伏装机量、薄膜电容在逆变器中的应用等。
• 功率半导体：图23至图33展示市场格局、需求增长、企业市场份额等。
• 半导体设备与材料：图34至图46展示产业政策、市场规模、市场集中度等。

总结

电子行业在新能源、半导体设备与材料、功率半导体等领域迎来发展机遇，国产替代进程加速，内资厂商在高端产品领域具备竞争优势。投资需关注行业景气周期、技术迭代、政策支持及市场需求变化，选择具备技术实力和市场潜力的企业进行布局。