20230109-天风证券-半导体行业研究周报_IC设计新品逐步发布_有望加速复苏_12页_1mb

半导体行业周报总结

核心内容

本周半导体行业整体表现弱于主要指数，申万半导体行业指数上涨 $1.6%$，而创业板、上证综指等主要指数涨幅更大，半导体行业指数跑输市场。从细分板块来看，IC设计、半导体材料、封测板块涨幅相对较好，分别为 $1.7%$、$3.4%$、$2.8%$，而半导体设备和制造板块涨幅较小。

主要观点

1. IC设计：预期下修或已筑底，新品发布有望启动增长

• 存储芯片：行业整体需求疲软，主要厂商如华邦电、旺宏、南亚科11月营收同比下滑，但部分厂商如联咏、聚积显示环比改善，预计2023年第一季度存储芯片价格跌幅将收窄。
• 主控芯片：联发科与瑞昱营收同比下滑，但联发科发布新平台Genio700，采用6nm制程，集成AI加速器，支持多种显示标准，有望推动新品需求。
• MCU：市场仍处于去库存阶段，价格下行趋势可能持续，但新能源汽车等车用需求持稳，预计2023年上半年MCU市场将逐步恢复。
• 模拟芯片：矽力杰与致新营收有所恢复，但整体仍面临降价压力。2023年H1全球电源管理芯片产能预计提升 $4.7%$，价格可能下降 $5\sim 10%$。
• 射频芯片：受智能手机行情影响，需求疲软，但库存调整完毕后有望恢复增长。

2. 功率器件：部分货期高位，新能源需求持续旺盛

• 功率器件：茂矽、杰力、富鼎、强茂营收同比下滑，但碳化硅厂商如汉磊、嘉晶表现相对较好，其中汉磊同比增长 $2.8%$。
• 新能源需求：2022年11月中国新能源汽车销量同比增长 $74.8%$，带动功率半导体需求增长，尤其是IGBT等产品。
• 货期与价格：多数功率器件厂商货期维持高位，价格维稳，部分产品价格上涨，显示市场对新能源领域的持续需求。

3. 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利有望优化

• 晶圆代工：台积电、联电营收同比增长，但力积电营收同比下滑。台积电产能利用率预计在2023年上半年降至 $80%$，有利于降低代工成本。
• 封测：日月光、京元电、力成营收同比下滑，但封测产能逐步释放，为IC设计公司提供成本优化空间。

关键信息

• 行业走势：半导体行业整体表现落后于主要指数，但部分细分板块如半导体材料、封测表现较好。
• 重点公司数据：
  • 华邦电、旺宏、南亚科：存储芯片营收同比下滑，但部分厂商环比有所回升。
  • 联发科、瑞昱：主控芯片营收同比下滑，但联发科发布新平台Genio700。
  • 矽力杰、致新：模拟芯片营收有所恢复，但面临降价压力。
  • 汉磊、嘉晶：碳化硅厂商表现相对较好，部分产品价格上升。
  • 台积电、联电：晶圆代工营收增长，产能利用率下降。
  • 日月光、京元电、力成：封测营收下滑，但产能逐步释放。
• 投资建议：
  • 建议关注半导体设计领域，包括澜起科技、聚辰股份、晶晨股份等。
  • 半导体材料设备零部件领域，如正帆科技、江丰电子、北方华创等。
  • IDM代工封测领域，如士兰微、时代电气、中芯国际等。
  • 卫星产业链相关公司，如声光电科、复旦微电等。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 上游供给不足
• 科研进度不及预期
• 需求不及预期

本周重点公司公告

• 闻泰科技：2022年第四季度可转债转股结果公布，累计转股金额为2,015,000元。
• 士兰微：为子公司提供担保，并非公开发行A股股票申请获证监会受理，但尚需核准。

本周重点新闻

• 德州仪器：在德州理查森的12英寸晶圆厂开始初步投产，未来将扩大规模，提升模拟芯片生产能力。
• 科友半导体：成功研发出8英寸碳化硅晶体，为碳化硅衬底产业化量产奠定基础，晶体直径突破204mm。

总结

半导体行业整体表现疲软，但部分细分领域如IC设计、半导体材料、封测等表现较好，显示行业逐步复苏迹象。功率器件和碳化硅相关厂商在新能源需求推动下保持增长，而晶圆代工和封测板块的产能释放可能带来成本下降，进一步优化IC设计公司的盈利能力。建议投资者关注设计、材料设备、IDM及卫星产业链相关企业，同时警惕行业面临的潜在风险。