20231201-国联证券-电子11月周专题_先进封装空间广阔_国产设备加速提升_14页_989kb

先进封装行业分析总结

核心观点

先进封装是摩尔定律的重要补充路线（MoreThanMoore），随着传统制造制程推进放缓，封装技术成为提升芯片性能的关键方向，国产设备在先进封装领域存在显著替代空间。

先进封装技术趋势

1. 发展背景

   • IC制造制程（3nm）受良率、成本制约，2nm以下商业化进程放缓。
   • 头部企业（台积电、英特尔、三星）加速转向封装技术路线。
   • 先进封装涵盖晶圆级封装（WLCSP）、25D/3D堆叠、扇出型封装（Fan-out）、倒装芯片（FC）等技术。

2. 关键工艺

   • 包含光刻、溅射、电镀、去胶、刻蚀等前道工艺，对设备要求更高。

市场格局与需求

1. 市场规模

   • 2022年全球封装测试市场规模约815亿美元，预计2026年达961亿美元。
   • 中国市场2022年为2995亿元人民币，预计2026年达32484亿元人民币。

2. 先进封装渗透率

   • 全球先进封装市场占比稳步提升（2023年约48%），中国市场渗透率较低（2023年约39%）。

设备需求与国产化

1. 传统封装设备

   • 2020年细分设备市场：贴片机（30%）、引线机（23%）、划检测设备（28%）。
   • 国产化率极低（2021年仅3%），贴片机、引线机等替代空间大。

2. 先进封装设备

   • 光刻、刻蚀、清洗、PVD、CMP等设备国产化率提升较快（部分超10%）。
   • 先进封装设备技术源于前道工艺下沉，有望率先替代部分前道设备。

相关标的

先进封装设备

• 芯源微：涂胶显影设备龙头，布局临时键合设备。
• 中微公司：刻蚀设备国产领先。
• 盛美上海：半导体清洗设备领先。
• 华海清科：12英寸CMP设备领先。
• 赛腾股份：检测设备布局先进封装。
• 芯碁微装：LCDI设备用于RDL、TSV等。

传统封装设备

• 光力科技：切割划片设备龙头。
• 新益昌：LED固晶机与半导体封装设备。
• 耐科装备：塑封设备领先。
• 奥特维：键合机国产突破中。

风险提示

1. 先进封装市场需求不及预期。
2. 国内封测厂资本开支不足。
3. 国产设备研发进度不及预期。