20200512-中泰证券-化工专题研究报告_CMP_半导体平坦化核心技术_国内龙头放量在即_20页_2mb

化工行业：CMP技术及其国内龙头企业发展分析

核心内容

化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的关键技术，通过化学作用与机械研磨的结合，能够实现纳米级的材料去除和全局/局部平坦化。CMP技术广泛应用于半导体制造的多个环节，包括浅槽隔离（STI）、铜研磨、高k金属栅抛光、FinFET晶体管的虚拟栅CMP等。

随着半导体工艺制程的不断演进，CMP工艺步骤显著增加。例如，14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP步骤超过20步，抛光液种类从五六种增加到二十种以上；7纳米及以下工艺甚至可能达到30步，抛光液种类接近三十种。存储芯片由2D NAND向3D NAND技术转变，也使CMP步骤数翻倍。因此，CMP市场持续增长，2018年全球CMP抛光材料市场规模达到21.7亿美元，国内市场规模为29亿元。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP是唯一能够兼顾全局与局部平坦化的技术，对于光刻工艺的顺利进行至关重要。
• 市场增长驱动因素：半导体市场持续增长及工艺制程复杂化推动CMP市场扩张。
• 国内发展机会：随着全球半导体产业向中国转移，国内CMP材料企业有望打破国外垄断，实现进口替代。
• 行业竞争格局：全球CMP抛光液市场主要由美国和日本企业主导，而抛光垫市场则被陶氏公司垄断，鼎龙股份正在积极突破。

关键信息

CMP材料概况

• CMP材料主要包括抛光液和抛光垫，占CMP材料细分市场的80%以上。
• 抛光液用于去除材料，抛光垫用于承载抛光液并影响抛光效率与质量。
• 抛光液的性能直接影响加工质量和效率，其组分包括磨料、分散剂、pH调节剂和氧化剂等。

CMP市场发展

• 全球半导体市场复合增速为8.23%（2012-2018），其中中国增速更快，达20.27%。
• 2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，CMP材料占比7%。
• CMP市场持续增长，2016-2018年全球CMP抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元。

CMP抛光液

• 抛光液主要分为二氧化硅、钨、铝和铜抛光液。
• 全球抛光液市场由美国和日本企业主导，Cabot、Versum、Dow和Hitachi、Fujimi占据主导地位。
• 安集科技在铜抛光液领域实现进口替代，目前市场份额约2%，未来有望放量。

CMP抛光垫

• 抛光垫的表面沟槽形状及尺寸对抛光质量和效率有重要影响。
• 全球抛光垫市场由陶氏公司主导，占据约79%的市场份额。
• 鼎龙股份正在积极研发和推广国产抛光垫，有望突破陶氏垄断。

相关上市公司

• 安集科技：国内CMP抛光液龙头，产品包括铜抛光液和光刻胶去除剂，已实现130-14nm技术节点的规模化销售，10-7nm产品正在研发中。
• 鼎龙股份：持续发力CMP抛光垫，2019年上半年已取得十二寸客户订单，未来有望放量。

投资建议

• 随着半导体产业向中国转移，CMP材料企业有望打破国外垄断，迎来快速增长。
• 建议关注安集科技和鼎龙股份，这两家公司分别在抛光液和抛光垫领域具有竞争优势。
• 未来增长点包括产品品类的扩张和新客户的拓展。

风险提示

• CMP材料技术壁垒高，研发周期长，存在研发不及预期的风险。
• 下游客户认证要求严格，认证周期长，存在认证不及预期的风险。

投资评级说明

总结

CMP技术作为半导体制造中的核心工艺，其市场需求随工艺复杂度提升而增长。国内企业如安集科技和鼎龙股份在抛光液和抛光垫领域取得突破，有望实现进口替代并迎来快速增长。投资建议关注这两家公司，同时需注意技术研发和客户认证风险。