电子行业深度报告：新策深化科创板改革，关注半导体设备和模拟领域外延发展机会-240722-东方证券-21页_1mb

电子行业深度分析报告总结

1. 政策与市场分析
证监会发布科创板并购重组八条措施，支持产业链整合与企业竞争力提升，鼓励上市公司收购硬科技企业，丰富支付工具，并推动吸收合并。
全球半导体市场复苏，2023年规模达5269亿美元，预计2024年增长16%，2025年稳健增长。国家集成电路产业投资基金三期（3440亿元）助力国产替代。

2. 外延战略与并购机会

• 半导体设备领域：产品种类丰富、技术复杂，外延合作有助于快速扩展产品线。代表企业如中微公司、北方华创、北方华创。
• 模拟芯片领域：通过并购补充技术，满足多样化需求。代表企业如圣邦股份、澜起科技、裕太微-U、纳芯微、希荻微等。

3. 国际企业外延发展

• 应用材料：通过并购形成“半导体设备超市”，确立市场主导地位。
• 泛林集团：专注于刻蚀设备研发，并购强化技术壁垒。
• 阿斯麦：掌握EUV光刻技术，构建上下游合作生态。
• 德州仪器 & 亚德诺：通过并购连续扩张，横向扩展产品线，巩固行业地位。

4. 国内企业外延实践
国内企业积极并购，如北方华创、纳芯微、圣邦股份等，实现技术合作与资源互补，提升竞争力。模拟芯片需求随新能源汽车“三化”增长，单车模拟芯片用量从100颗增加至600多颗。

投资建议
看好半导体设备和模拟芯片领域，受益于国产替代和下游需求增长。建议关注中微公司、北方华创、圣邦股份、纳芯微等企业。

风险提示
行业景气度、需求增长不及预期、国产替代进程、并购重组不及预期。

核心结论
科创板改革、半导体复苏、强强外延是三大核心趋势，内生增长与并购合作推动长期价值。