20171116-广发证券-港股TMT年度策略_国产手机品牌方兴未艾_产业链大有可为_53页_3mb

港股TMT年度策略总结

核心内容

本报告聚焦于国产手机产业链的未来发展，分析了光学、触觉、声学及材料四大领域的发展趋势和投资机会。在全球智能手机市场进入存量阶段的背景下，国产手机品牌（如“HOV+小米”）仍保持强劲增长，带动了整个产业链的升级与创新。

主要观点

• 国产手机品牌持续增长：尽管全球市场增速放缓，国产手机品牌如华为、小米、OPPO、vivo等仍保持20%-30%的出货量增速，远超全球平均水平。
• 光学（摄像头）：信息交互第一环节：双摄渗透率提升带动行业增长，未来3D成像技术（如结构光、TOF、双目）将成为趋势，光学镜头、滤光片、VCSEL等关键部件将受益。
• 触觉（指纹识别）：技术演进持续：从电容式向光学式、超声波演进，隐藏式指纹识别成为主流方向，国内厂商积极布局。
• 声学器件：优化感知体验：声学技术向MEMS方向发展，集成化设计提升产品附加值，声学器件在高端手机中应用广泛。
• 手机背板材料：5G时代非金属材质为主流：玻璃、陶瓷等非金属材料成为5G手机背板的主流选择，尤其是3D玻璃和陶瓷背板技术，具有较大的发展潜力。

关键信息

光学（摄像头）

• 行业结构：摄像头模组由镜头、VCM、感光芯片、FPC等组成，上游包括传感器、镜头等，中游为模组厂商，下游为手机厂商。
• 技术趋势：双摄渗透率快速提升，未来3D成像将成为主流，结构光、TOF、双目为三大方案。
• 3D成像技术对比：
  • 结构光：技术成熟，适合近距离识别，抗光照能力差。
  • TOF：远距离识别能力强，不受环境光影响，但成本高。
  • 双目：依赖算法，精度高但开发难度大。
• 3D成像市场格局：苹果在iPhoneX上采用结构光方案，成为3D成像领域的引领者；国内厂商如舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等具备量产能力，有望受益于技术升级。

触觉（指纹识别）

• 技术演进：从电容式向光学式、超声波过渡，隐藏式指纹识别成为趋势。
• 技术方案：
  • 电容式：技术成熟，成本低，但需开盲孔，影响美观与防水。
  • 光学式：可实现屏内识别，但易受油污影响。
  • 超声波：穿透力强，支持活体检测，可穿透金属和较厚玻璃，但成本高、技术难度大。
• 市场格局：电容式指纹识别芯片市场由FPC、汇顶科技等主导，光学式和超声波方案逐步普及，国内厂商在中游模组市场快速崛起。

声学器件

• 技术发展：从ECM向MEMS演进，声学器件逐步集成于手机中，提升产品附加值。
• 技术趋势：扬声器、麦克风等声学部件向模组化、集成化发展，提升音效与防水性能。
• 市场格局：声学器件市场由少数龙头厂商主导，如瑞声科技、比亚迪电子等，MEMS技术成为未来发展方向。

手机背板材料

• 材料趋势：5G时代，非金属材质（如玻璃、陶瓷）成为主流，替代传统金属背板。
• 技术演进：
  • 3D玻璃：具备轻薄、高精度、高光效等优势，成为未来主流。
  • 陶瓷背板：成本较高，但具备良好的质感与耐刮性能，未来潜力巨大。
• 市场格局：玻璃背板市场目前领先，陶瓷背板虽受成本限制，但具备增长潜力。

投资建议

• 关注企业：舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、瑞声科技、比亚迪电子、通达集团等企业，这些公司作为国产手机产业链的核心供应商，有望在行业升级中受益。
• 行业评级：买入。

风险提示

• 智能手机销量不及预期：可能导致产业链整体增速放缓。
• 产品价格下降：可能影响供应商盈利能力。
• 人民币汇率波动：可能对出口型企业造成影响。

图表目录（部分）

• 图1：2012-2017前三季度全球&中国智能手机出货量及其增速
• 图2：2015Q1-2017Q1全球智能手机出货量结构变化情况
• 图3：2015Q1-2017Q2全球前五大手机品牌厂商市场占有率状况
• 图4：2015Q1-2017Q2前三大国产品牌手机出货量状况
• 图5：“HOV”海外销量占比情况
• 图6：光学、触觉、声学、材料四大领域对应的手机零部件示意图
• 图7：自动变焦模组装配图
• 图8：摄像头模块工作原理示意图
• 图9：摄像头产业链各环节主要公司及市场份额
• 图10：主流手机品牌CCM提供商技术方案
• 图11：智能手机“微创新”
• 图12：2014-2019年全球CCM出货量统计和预测
• 图13：2015-2020年双摄像头市场规模预测
• 图14：2016上半年全球摄像头模组供应商市场份额
• 图15：2016年M1-M11&2017M3模组厂商CCM出货量统计
• 图16：国内主要CCM企业客户群体
• 图17：行业龙头厂商CCM销售情况对比（2016年）
• 图18：二维+深度信息是实现3D成像的基本原理
• 图19：3D技术应用范围
• 图20：结构光三维视觉原理
• 图21：结构光投放在物体上，捕捉的图像会产生畸变
• 图22：结构光深度测距计算原理
• 图23：TOF深度探测技术原理
• 图24：双目测距深度探测技术原理
• 图25：iPhoneX的3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图26：VCSEL、LED、EEL原理对比示意图
• 图27：VCSEL的结构示意图
• 图28：准直透镜工作原理及示意图
• 图29：WLO镜头尺寸小、位置精度高
• 图30：VCSEL的结构示意图
• 图31：滤光片处在光学镜片之后的位置
• 图32：3D成像中的窄带滤光片原理
• 图33：2015年全球摄像头镜头市场竞争格局
• 图34：2013-2016年龙头厂商手机镜头收入情况对比
• 图35：电容式指纹识别技术原理
• 图36：苹果系列手机采用的电容外挂式指纹识别技术方案
• 图37：玻璃盖板正面和背面开盲孔方案图
• 图38：华为P10采用的盖板玻璃正面开盲孔方案
• 图39：光学式指纹识别原理
• 图40：UnderDisplay技术方案
• 图41：InDisplay技术方案
• 图42：苹果积极布局基于microLED屏的光学式指纹识别技术专利
• 图43：超声波指纹识别原理
• 图44：超声波可检测到真皮层，实现3D成像
• 图45：指纹识别产业链结构及各环节龙头厂商
• 图46：2016年-2020年全球和中国智能手机的指纹渗透率
• 图47：2017H1国内指纹识别模组厂商市场占比情况
• 图48：声学器件技术发展历程
• 图49：单一扬声器与扬声器模组
• 图50：扬声器模组化可解决声波之间干扰，增强声压
• 图51：市场高端机型均采用扬声器模组装置
• 图52：相比传统扬声器，采用MEMS技术的扬声器体积更小
• 图53：iPhone7率先采取双扬声器配置
• 图54：iPhone7具备外放功能的受话器
• 图55：ECM麦克风原理图
• 图56：MEMS麦克风原理图
• 图57：液体侵入是手机损坏的第二大原因
• 图58：三星Note7麦克风部位防水透气膜
• 图59：iPhone7声学部位防水技术专利
• 图60：微型扬声器与射频器件集成方案
• 图61：微型麦克风与压力传感器集成方案
• 图62：2012-2016年行业龙头企业声学器件营收对比
• 图63：四种金属背板工艺种类综合得分对比
• 图64：全CNC需要20多道工序
• 图65：金属背板手机渗透率持续上升
• 图66：4G手机终端天线布局
• 图67：5G手机终端天线布局
• 图68：电磁感应方式
• 图69：磁共振方式
• 图70：手机玻璃从2D-3D演变情况
• 图71：3D玻璃背板工艺流程
• 图72：陶瓷背板加工流程
• 图73：2012年-2016年行业主要厂商3C结构件收入对比

表格目录（部分）

• 表1：CCD、CMOS比较
• 表2：CSP、COB/COF与FC封装技术比较
• 表3：2016年双摄像头部分市场机型和供应商
• 表4：3D成像三种主流方案对比
• 表5：LED、EEL、VCSEL综合参数对比
• 表6：全球3D成像供应链元器件竞争格局
• 表7：全面屏下InDisplay方案技术难度更高
• 表8：屏下电容式、光学式、超声波技术对比
• 表9：微型声学器件产业链格局
• 表10：市场主流手机背板材质对比
• 表11：金属背板四种成型工艺比较
• 表12：4G与5G技术指标比较
• 表13：电磁感应方式与磁共振方式
• 表14：多家厂商纷纷布局3D玻璃业务
• 表15：主要氧化锆粉体制造企业情况
• 表16：陶瓷背板主要四种成型工艺对比
• 表17：下游多家厂商看好陶瓷背板业务

总结

国产手机品牌在市场增速放缓的背景下仍保持强劲增长，带动产业链持续升级。光学、触觉、声学及材料等细分领域均展现出良好的发展前景，尤其是3D成像、指纹识别、MEMS声学器件和非金属背板材料等技术方向，将成为未来增长的重要引擎。建议关注舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、瑞声科技、比亚迪电子等具备技术与市场优势的龙头企业。同时，需警惕智能手机销量不及预期、产品价格下降和汇率波动等风险。