2017-国产手机品牌方兴未艾，产业链大有可为_53页-3mb

港股TMT年度策略总结

核心内容

本报告聚焦于国产手机品牌及产业链的发展前景，分析了光学（摄像头）、触觉（指纹识别）、声学器件和背板材料四大领域的发展趋势，并提出了相关投资建议和风险提示。

主要观点

• 国产手机品牌持续增长：尽管全球智能手机市场增速放缓，但以“HOV+小米”为代表的国产手机品牌仍保持20%-30%的同比增长，显示出强劲的市场潜力。
• 光学（摄像头）领域：双摄渗透率提升，带动行业新增长。3D Sensing技术（如结构光、TOF、双目）将引领新的信息交互方式，具备技术优势的龙头厂商将率先受益。
• 指纹识别技术升级：随着全面屏趋势，指纹识别技术从电容式向光学式、超声波演进，隐藏式方案成为主流发展方向，超声波方案具备更强的穿透力和活体检测能力。
• 声学器件集成化趋势：MEMS技术推动声学器件向更小体积、更高性能发展，集成设计成为提升产品附加值的关键。
• 背板材料转向非金属：5G和无线充电的普及推动背板材料向玻璃、陶瓷转变，其中3D玻璃背板将率先受益。

关键信息

光学（摄像头）

• 双摄市场增长：预计2020年全球双摄手机渗透率将超60%，市场规模达750亿元，复合增长率约70%。
• 技术趋势：从CSP封装向COB/COF、FC封装转型，以满足轻薄化需求。
• 主要厂商：舜宇光学、欧菲光、丘钛科技为国产手机摄像头模组核心供应商。
• 3D Sensing技术：主要分为结构光、TOF、双目三种方案，其中结构光和TOF技术更具发展潜力，未来可能采用“前置结构光，后置TOF”的组合方案。
• 关键元器件：VCSEL、准直镜头、DOE、窄带滤光片、红外CIS、3D ISP等，技术门槛高，全球市场由国外厂商主导。

指纹识别

• 技术演进：从电容式向光学式、超声波过渡，隐藏式方案成为主流趋势。
• 主要方案：
  • 电容式：主流方案，但需开盲孔，影响外观与防水性能。
  • 光学式：穿透力强，支持In Display和Under Display方案，但易受油污影响。
  • 超声波：具备高精度、活体检测和穿透金属能力，但技术难度高、成本高。
• 市场格局：国内厂商如汇顶科技、欧菲光、奥比中光等正积极布局，争夺市场份额。

声学器件

• 技术发展：麦克风、扬声器、受话器向MEMS技术演进，集成化设计提升产品附加值。
• 发展趋势：扬声器模组化、防水性能提升、与射频/感应器件集成。
• 主要厂商：瑞声科技、比亚迪电子等。

背板材料

• 5G影响：5G和无线充电推动背板材料向非金属方向发展，玻璃、陶瓷成为主流。
• 3D玻璃：具备更小尺寸和更高位置精度，有望率先爆发。
• 陶瓷背板：受成本限制，但未来发展潜力巨大。

投资建议

• 关注企业：舜宇光学科技、丘钛科技、瑞声科技、比亚迪电子、通达集团等，这些企业是国产手机产业链中的一线厂商，具备较强的技术和市场优势。

风险提示

• 销量不及预期：下游智能手机销量若不达预期，将影响产业链增长。
• 价格下降：产品价格下降可能影响供应商盈利能力。
• 汇率波动：人民币汇率大幅波动可能影响出口业务。

行业评级

• 买入：整体行业具备增长潜力，建议积极布局。

相关研究与联系人

• 联系人：张晓飞（010-59136696），zhangxiaofei@gf.com.cn

结构总结

光学（摄像头）

• 行业现状：双摄渗透率提升，带动行业增长。
• 技术趋势：封装技术向COB/COF、FC转型，3D Sensing技术引领行业升级。
• 主要厂商：舜宇光学、欧菲光、丘钛科技。

指纹识别

• 技术演进：从电容式向光学式、超声波发展，隐藏式方案成为趋势。
• 主要方案：电容式、光学式、超声波。
• 市场格局：国内厂商积极布局，争夺未来市场份额。

声学器件

• 技术趋势：向MEMS方向发展，集成化设计提升产品附加值。
• 主要厂商：瑞声科技、比亚迪电子等。

背板材料

• 技术趋势：5G和无线充电推动非金属材质（玻璃、陶瓷）成为主流。
• 主要厂商：舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等。

图表目录（关键图表）

• 图1：全球&中国智能手机出货量及其增速（2012-2017前三季度）
• 图2：全球智能手机出货量结构变化（2015Q1-2017Q1）
• 图3：全球前五大手机品牌市场占有率（2015Q1-2017Q2）
• 图4：前三大国产品牌出货量（2015Q1-2017Q2）
• 图5：“HOV”海外销量占比（2015Q1-2017Q2）
• 图6：光学、触觉、声学、材料四大领域对应的手机零部件示意图
• 图7：自动变焦模组装配图
• 图8：摄像头模块工作原理示意图
• 图9：摄像头产业链各环节主要公司及市场份额
• 图10：主流手机品牌CCM提供商技术方案
• 图11：智能手机“微创新”
• 图12：2014-2019年全球CCM出货量统计和预测
• 图13：2015-2020年双摄像头市场规模预测
• 图14：2016上半年全球摄像头模组供应商市场份额
• 图15：2016年M1-M11&2017M3模组厂商CCM出货量统计
• 图16：国内主要CCM企业客户群体
• 图17：行业龙头厂商CCM销售情况对比（2016年）
• 图18：二维+深度信息是实现3D成像的基本原理
• 图19：3D技术应用范围
• 图20：结构光三维视觉原理
• 图21：结构光投放在物体上，捕捉的图像会产生畸变
• 图22：结构光深度测距计算原理
• 图23：TOF深度探测技术原理
• 图24：双目测距深度探测技术原理
• 图25：iPhoneX的3D功能由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图26：VCSEL、LED、EEL原理对比示意图
• 图27：VCSEL的结构示意图
• 图28：准直透镜工作原理及示意图
• 图29：WLO镜头尺寸小、位置精度高
• 图30：VCSEL的结构示意图
• 图31：滤光片处在光学镜片之后的位置
• 图32：3D成像中的窄带滤光片原理
• 图33：2015年全球摄像头镜头市场竞争格局
• 图34：2013-2016年龙头厂商手机镜头收入情况对比
• 图35：电容式指纹识别技术原理
• 图36：苹果系列手机采用的电容外挂式指纹识别技术方案
• 图37：玻璃盖板正面和背面开盲孔方案图
• 图38：华为P10采用的盖板玻璃正面开盲孔方案
• 图39：光学式指纹识别原理
• 图40：UnderDisplay技术方案
• 图41：InDisplay技术方案
• 图42：苹果积极布局基于microLED屏的光学式指纹识别技术专利
• 图43：超声波指纹识别原理
• 图44：超声波可检测到真皮层，实现3D成像
• 图45：指纹识别产业链结构及各环节龙头厂商
• 图46：2016年-2020年全球和中国智能手机的指纹渗透率
• 图47：2017H1国内指纹识别模组厂商市场占比情况
• 图48：声学器件技术发展历程
• 图49：单一扬声器与扬声器模组
• 图50：扬声器模组化可解决声波之间干扰，增强声压
• 图51：市场高端机型均采用扬声器模组装置
• 图52：相比传统扬声器，采用MEMS技术的扬声器体积更小
• 图53：iPhone7率先采取双扬声器配置
• 图54：iPhone7具备外放功能的受话器
• 图55：ECM麦克风原理图
• 图56：MEMS麦克风原理图
• 图57：液体侵入是手机损坏的第二大原因
• 图58：三星Note7麦克风部位防水透气膜
• 图59：iPhone7声学部位防水技术专利
• 图60：微型扬声器与射频器件集成方案
• 图61：微型麦克风与压力传感器集成方案
• 图62：2012-2016年行业龙头企业声学器件营收对比
• 图63：四种金属背板工艺种类综合得分对比
• 图64：全CNC需要20多道工序
• 图65：金属背板手机渗透率持续上升
• 图66：4G手机终端天线布局
• 图67：5G手机终端天线布局
• 图68：电磁感应方式
• 图69：磁共振方式
• 图70：手机玻璃从2D-3D演变情况
• 图71：3D玻璃背板工艺流程
• 图72：陶瓷背板加工流程
• 图73：2012年-2016年行业主要厂商3C结构件收入对比

表格目录（关键表格）

• 表1：CCD、CMOS比较
• 表2：CSP、COB/COF与FC封装技术比较
• 表3：2016年双摄像头部分市场机型和供应商
• 表4：3D成像三种主流方案对比
• 表5：LED、EEL、VCSEL综合参数对比
• 表6：全球3D成像供应链元器件竞争格局
• 表7：全面屏下In Display方案技术难度更高
• 表8：屏下电容式、光学式、超声波技术对比
• 表9：微型声学器件产业链格局
• 表10：市场主流手机背板材质对比
• 表11：金属背板四种成型工艺比较
• 表12：4G与5G技术指标比较
• 表13：电磁感应方式与磁共振方式
• 表14：多家厂商纷纷布局3D玻璃业务
• 表15：主要氧化锆粉体制造企业情况
• 表16：陶瓷背板主要四种成型工艺对比
• 表17：下游多家厂商看好陶瓷背板业务