半导体设备行业研究系列之检测篇：进口替代，检测先行-180926_24页_1mb

半导体设备研究系列之检测篇：进口替代，检测先行

核心内容概述

检测贯穿半导体制造全过程，是保障产品良率的关键环节。随着半导体产能逐步向中国大陆转移，国产检测设备迎来发展良机。报告重点分析了前道检测与后道检测设备的市场空间、技术特点、国内外厂商竞争格局及进口替代的潜力，推荐了精测电子和长川科技作为重点关注对象。

主要观点

• 检测的重要性：检测是唯一贯穿集成电路产业全过程的环节，对保障产品良率至关重要。测试分为验证测试、生产测试、老化测试和接受测试，分别应用于设计、制造、封装和系统集成环节。
• 前道检测：涵盖膜厚、膜应力、折射率、线宽等关键参数测量，以及晶圆表面缺陷检测。当前市场由外资主导，国产设备在部分细分领域已实现突破。
• 后道检测：主要包括测试机、分选机和探针台，市场空间广阔。虽然部分国产企业已初露峥嵘，但高端测试机和探针台仍需进一步突破。
• 进口替代机遇：随着晶圆厂建设加速，国产设备有望在测试机和分选机等领域实现进口替代，提升市场份额。
• 投资建议：推荐精测电子（同时布局前道和后道检测）和长川科技（后道测试设备国产替代排头兵）。

关键信息

市场空间预测

• 2018/19年：中国大陆检测设备市场空间预计为149/218亿元，同比增长43%/47%。
• 前道检测：2019e市场空间预计为124亿元，其中关键设备包括图形晶圆光学检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、关键尺寸扫描电子显微镜等。
• 后道检测：2019e市场空间预计为94亿元，包括测试机（67亿元）、分选机（10亿元）和探针台（17亿元）。

市场格局

• 前道检测：科磊、日立、应用材料占据CR3达79%，市场高度集中。上海睿励在光学测量方面实现国产化，精测电子已布局。
• 后道检测：泰瑞达、爱德万、科休和科利登占据CR2/CR5达61%/75%。长川科技在模拟/数模混合测试机和分选机领域实现进口替代，但高端数字电路和SoC检测仍需突破。

技术发展

• 测试机：泰瑞达和爱德万技术领先，长川科技在模拟/数模混合测试机领域接近国际水平，但数字测试机和SoC测试机仍需研发。
• 分选机：国产设备在性能上已接近国际水平，但UPH和故障率仍有差距。长川科技已进入多个封装测试企业。
• 探针台：国内企业在12英寸晶圆探针台领域尚未有产品，技术差距较大。

国内厂商表现

• 长川科技：测试机和分选机已获得多家国际知名客户的认可，具备高性价比和良好的售后服务，是后道测试设备国产替代的代表企业。
• 精测电子：布局前道和后道检测，具备较强的研发能力和市场拓展能力，是泛半导体检测的领军企业。

风险提示

• 半导体终端需求增速下行
• 晶圆厂建设进度不及预期

估值与评级

结论

检测是半导体制造中不可或缺的环节，对保障良率至关重要。随着中国大陆晶圆厂建设加速，国产检测设备迎来发展机遇。长川科技和精测电子作为重点企业，有望在后道和前道检测领域实现进口替代，成为未来增长的重要推动力。