2024-10-28-上交所科创板-晶合集成2024年第三季度报告_15页_337kb

合肥晶合集成电路股份有限公司2024年第三季度报告总结

核心内容概览

合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249）发布了2024年第三季度报告，展示了公司在该季度及前三季度的财务表现、股东信息、以及财务报表的关键数据。报告中显示，公司业绩显著增长，但部分财务指标出现波动，同时公司正在进行股份回购，以稳定市场信心。

主要财务数据

本报告期（第三季度）主要会计数据和财务指标

年初至报告期末（前三季度）主要会计数据和财务指标

财务指标变动原因

股东信息

普通股股东总数及前十大股东持股情况

• 报告期末普通股股东总数：81,249
• 前十大股东持股情况（不含通过转融通出借股份）：

• 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）与合肥市建设投资控股（集团）有限公司 为一致行动人。
• 报告期末无转融通出借情况。

股份回购情况

• 截至2024年9月30日，公司累计回购股份62,088,500股，占总股本的3.09%。
• 回购资金总额为人民币891,677,308.30元（不含交易费用）。
• 回购最高价为15.31元/股，最低价为12.97元/股。

财务报表

合并资产负债表（2024年9月30日）

合并利润表（2024年前三季度）

合并现金流量表（2024年前三季度）

关键信息总结

• 营业收入：本季度增长16.12%，前三季度增长35.05%，主要受益于行业景气度回升及销量增加。
• 净利润：前三季度增长771.94%，主要由于营业收入增长、产能利用率高、单位成本下降及毛利率提升。
• 研发投入：前三季度同比增长22.16%，研发投入占营收比例从13.36%升至13.75%，显示公司对研发的重视。
• 股份回购：公司已回购3.09%的股份，总金额达8.91亿元，旨在稳定股价及增强投资者信心。
• 股东结构：前十大股东中，合肥市建设投资控股（集团）有限公司和合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）为一致行动人，其他股东持股比例较低。
• 资产负债情况：公司资产规模扩大，负债也有所增加，但所有者权益略有下降，主要因库存股增加。
• 现金流量：经营活动现金流显著改善，投资活动现金流为负，筹资活动现金流为正，显示公司积极融资及投资扩张。

主要观点

• 公司业绩在2024年前三季度显著增长，主要受益于市场需求回升及成本控制。
• 研发投入持续增加，表明公司对技术创新的重视。
• 股份回购显示公司对自身价值的认可及对市场信心的增强。
• 财务结构显示公司正在积极扩张，同时加强资本运作。

结论

合肥晶合集成电路股份有限公司在2024年第三季度及前三季度表现出强劲的增长态势，主要得益于行业景气度回升、销量增加及成本控制。公司持续加大研发投入，提升产品毛利率，同时通过股份回购稳定市场信心。财务报表显示公司正积极进行投资扩张，并通过融资活动增强资金实力。