兵临城下，粮草未及——汽车半导体战略重整之启思_36页_2mb

德勤芯片行业系列白皮书总结：汽车芯片战略重整之启思

核心内容

本白皮书围绕汽车芯片行业面临的挑战与机遇展开，分析了技术变革、市场需求变化、供应链短缺及政策支持等多方面因素对芯片行业的影响，尤其是对汽车行业的影响更为显著。随着全球汽车向电动化、智能化、网联化和共享化（“新四化”）转型，芯片成为汽车智能化的核心要素，推动行业向更高性能、更高集成度发展。然而，由于全球芯片供应体系的脆弱性，汽车芯片短缺问题成为行业发展的主要瓶颈。

主要观点

1.1 技术迭代驱动芯片行业高速发展

• 技术推动：5G、物联网等底层技术的成熟推动了下游行业的电动化和智能化，从而带动芯片行业需求增长。
• 市场规模预测：预计至2025年，全球芯片行业市场规模将达到6,300亿美元，其中汽车将成为拉动增长的主要驱动力。
• 芯片需求增长：汽车芯片复合增长率约为10%，在所有细分领域中位居首位。

1.2 黑天鹅事件制约供给侧产能释放

• 疫情冲击：疫情导致全球芯片产业链停工，产能恢复缓慢，加剧了芯片短缺问题。
• 自然灾害影响：地震、火灾等事件也影响了部分芯片制造企业的产能。
• 产能结构：晶圆厂商更倾向于扩张12英寸（300mm）产能，用于消费电子，而车规级芯片依赖成熟制程8英寸（200mm）产线，导致供给不足。

1.3 疫情刺激下游市场需求

• 需求增长：疫情促使远程办公需求激增，带动了智能终端设备需求，间接导致芯片供应紧张。
• 产能利用率：2021年第三季度，全球晶圆厂产能利用率已达95%，接近饱和。

2.1 汽车行业迎来“芯”机遇

• 新能源汽车增长：预计至2025年，全球新能源汽车销量将突破2100万辆，五年复合增长率约37%。
• 中国作为核心市场：中国是全球最大的新能源汽车市场，消费者对自动驾驶接受度最高，未来将成为汽车智能化的核心市场。
• 芯片应用分类：
  • 感知层：多传感器融合，如摄像头CMOS、雷达系统。
  • 决策层：车载计算平台与算法结合，实现智能决策。
  • 控制执行层：功率芯片、存储芯片等支撑车辆执行功能。
  • 通信层：射频芯片推动C-V2X技术发展，实现“人-车-路-云”协同。
• 单车芯片价值提升：随着智能化程度提高，新能源汽车单车芯片数量显著增加，2022年约1459个，远高于传统燃油车。

2.2 芯片短缺持续蔓延

• 短缺影响：2021年全球汽车减产810.7万辆，造成2100亿美元经济损失。
• 短期应对措施：
  • 临时芯片替代：降低非必要芯片使用，优先保障安全功能。
  • 车辆减配交付：减少部分传感器或功能模块，以缓解生产压力。
• 短缺缓解难度：
  • MCU芯片：紧缺程度最高，恢复难度大。
  • IGBT芯片：中期有望缓解，部分已实现国产替代。
  • 模拟芯片：紧缺程度逐步缓解，国产替代效应显现。

2.3 长期需求旺盛，国产替代趋势明确

• 政策推动：中国出台多项政策支持芯片产业发展，包括税收减免、产业基金支持、行业标准制定等。
• 行业联盟：中国汽车芯片产业创新联盟成立，推动产业链协同和标准统一。
• 企业策略：
  • 比亚迪：采用独立自主模式，建立IGBT供应链，降低成本，提升竞争力。
  • 丰田集团：通过交叉持股模式，与瑞萨电子深度绑定，保障芯片供应。
  • 上汽英飞凌：合资模式降低采购成本，保障供应稳定。

3.1 政策助力行业建设

• 政策支持：包括税收优惠、产业基金、行业标准制定等，推动本土芯片产业发展。
• 目标：提高车规级芯片国产化率，构建自主可控的供应链。

3.2 车企“各显神通”，确保供应链安全可控

• 供应链安全策略：包括临时替代、减配交付、战略合作（如交叉持股、合资）等。
• 挑战：短期措施虽能缓解问题，但成本增加、消费者信心下降，非长久之计。

3.3 构建新型生态合作新模式

• 生态合作：OEM、Tier-1和Tier-2企业需构建“共创、共营、共销”的合作生态。
• 数字化转型：打造数据闭环体系，提升数据分析与处理能力，支持商业模式迭代。
• 人才转型：培养跨行业复合型人才，推动技术与场景的深度融合。
• 并购与合资：通过并购和合资获取技术与能力，但需注意治理、沟通与整合。

3.3.1 业务模式转型

• 从交易型到服务型：芯片企业需从单一产品销售转向提供定制化解决方案和持续服务。
• 订阅与按使用量收费：成为新兴商业模式，与软件行业趋势一致。

3.3.2 能力建设与生态合作

• 关键成功要素：包括清晰目标、利益平衡、治理机制、财务指标、人才沟通等。
• 组织调整：需要设立专门的整合管理办公室，推动合作落地。

3.3.3 数字化引擎

• 数字化DNA：提升数据可见性与分析能力，支撑组织转型。
• 未来趋势：车企需构建数据闭环体系，提升智能化水平。

3.3.4 复合人才梯队

• 跨行业人才需求：芯片企业需培养能理解汽车场景并提出解决方案的人才。
• 人才管理策略：包括多元化能力平台、跨界招聘、独立组织与激励机制。

关键信息

• 全球芯片短缺：受疫情及自然灾害影响，全球芯片供应体系受到严重冲击。
• 中国芯片机遇：作为全球最大的新能源汽车市场，中国在车规级芯片国产化方面有巨大潜力。
• 技术壁垒差异：不同芯片类型面临不同的短缺挑战与替代路径。
• 生态合作模式：车企需与芯片企业构建更紧密的合作关系，推动行业协同。
• 政策与市场联动：政府政策与市场需求共同推动芯片行业转型与高质量发展。

结语

汽车芯片短缺揭示了全球供应链的脆弱性，也凸显了汽车芯片自主可控的重要性。随着“新四化”趋势不断推进，芯片在汽车中的应用将更加广泛和复杂。提高车规级芯片国产化率已成为国家战略，国内芯片企业将迎来重要发展机遇。通过政策支持、生态合作、技术突破和人才转型，汽车行业有望构建更加安全、高效、可持续的芯片供应链体系。