20260721-华鑫证券-半导体行业周报_ASML上调2026营收指引_芯原股份AI订单占比超90_43页_1mb

半导体行业周报总结

核心内容概览

• ASML上调2026年营收指引：受益于AI设备投资需求，ASML二季度净销售额达93.26亿欧元，同比增长21.2%；毛利率达54.0%，优于预期。公司预计2026全年营收达430亿—450亿欧元，其中先进逻辑芯片增长约25%，存储芯片增长约75%，Low NA EUV出货约65台。2027年EUV和浸润式DUV产能将提升30%，2028年或再提升30%。
• 芯原股份AI订单占比超90%：公司2026年新签订单达146.53亿元，其中AI算力及数据处理相关订单占比超90%。大部分订单为一站式芯片定制业务，收入转化周期较长（9-18个月）。
• 台积电扩大美国投资：宣布追加1000亿美元投资，将再建4座晶圆厂，其中1座位于美国亚利桑那州。2026上半年营收同比增长35.6%，2nm、3nm、5nm等先进制程合计贡献77%营收，HPC业务占比达66%。
• 力积电DRAM价格上调：受AI需求影响，DRAM代工价格7月再涨45%，预计涨价效益将在11月反映至营收与利润。公司已启动1X DRAM制程小量生产，并推进1P制程开发。
• 英特尔18A良率提升至85%：获得苹果、AMD、英伟达等大厂订单，EMIB-T先进封装良率达98%。公司计划将Nova Lake处理器约80%-90%的计算芯粒内部代工，2026年第三季度将上调客户端CPU价格。
• 长鑫存储与日月光等企业动态：长鑫存储公布股权激励及中签率数据；日月光宣布投资20.3亿元用于先进封装及测试设备；惠科股份投资40亿元建设先进封测项目。
• 行业整体表现：全球半导体销售额2026年5月达1206.10亿美元，同比增长104.10%。中国台湾IC产业景气度提升，半导体设备销售额增长显著。半导体板块整体下跌，其中半导体材料板块跌幅最大。
• 风险提示：包括半导体出口管制、晶圆厂扩产不及预期、核心技术研发不及预期、地缘政治不稳定、重点覆盖公司业绩不及预期等。

主要观点

• AI驱动半导体需求增长：AI算力及存储需求的持续上升成为行业增长的重要引擎，推动了光刻设备、芯片代工、封装测试等领域的发展。
• 产能扩张与技术迭代：多家企业加快产能扩张与技术升级，如ASML、台积电、英特尔等，以应对市场需求增长。
• 国产替代与市场拓展：芯原股份、惠科股份等公司积极布局国产替代，通过加大投资与订单获取，提升市场竞争力。
• 行业周期与估值变化：半导体行业周期性明显，部分企业因技术突破与市场需求增长，估值提升显著，但整体板块估值仍处于调整阶段。

关键信息汇总

一、企业动态

二、行业数据

投资建议

风险提示

• 半导体出口管制及制裁加码：可能影响企业海外业务。
• 晶圆厂扩产进度不及预期：可能制约行业增长。
• 核心技术研发进展不及预期：影响产品竞争力。
• 地缘政治环境不稳定：可能对供应链造成冲击。
• 重点覆盖公司业绩不及预期：可能影响投资信心。

行业动态与趋势

• AI与HPC推动行业复苏：AI算力需求增长显著，带动存储、芯片制造及封装测试需求。
• 全球半导体设备市场增长：预计2026年全球设备销售额达1439亿美元，2028年将突破2295亿美元。
• 封装技术成为竞争焦点：EMIB-T、CoWoS等先进封装技术成为提升产品性能与市场竞争力的关键。
• 国产替代加速：国内企业加大投资与订单获取，推动高端芯片与先进封装技术发展。

总结

2026年半导体行业在AI驱动下呈现强劲增长态势，尤其在光刻设备、芯片代工、存储及封装测试领域表现突出。ASML、台积电、英特尔等龙头企业通过技术升级与产能扩张，巩固行业地位。芯原股份、惠科股份等国内企业则通过加大AI相关订单获取与先进封测布局，提升市场份额。全球半导体设备市场持续增长，预计2028年将突破2295亿美元。然而，行业仍面临出口管制、技术突破不及预期及地缘政治等多重风险，需投资者谨慎评估。