20260621-开源证券-综合行业周报_光互联产业链现扩产潮_键合设备厂商披露大额订单_12页_1mb

文档内容总结

核心内容概述

本文档是一份行业周报，主要围绕 AI 硬件与光互联产业链 的扩产趋势以及 半导体设备行业 的涨价周期展开分析，同时包含对 港股市场 的周度更新和投资建议。文档指出，随着 AI 算力需求的提升，光互联产业链和半导体设备行业正迎来显著增长，同时市场情绪和资金流向也呈现出一定变化。

主要观点与关键信息

1. AI 硬件与光互联产业链

• 市场增长预期：CPO/NPO 市场预计从 2025 年的约 1 亿美元增长至 2030 年的超 390 亿美元，但加速主要发生在 2028-2029 年。
• 技术趋势：AI 数据中心正从传统可插拔光模块向 CPO/NPO 等 XPO 方案过渡，NPO 技术难度较低，有望更早落地。
• 产业链扩产：光互联产业链巨头（如 Coherent、Nokia、JX、IQE、Tower、东山精密）正在加速扩产，覆盖从 InP 衬底、外延片到光芯片、封测及模块的全链条，显示产业需求已从预期进入实际落地阶段。
• 投资建议：建议关注上游光芯片厂商（如 Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology）及半导体设备厂商（如 ASMPT）。

2. 半导体设备行业

• 行业趋势：半导体设备行业进入量价齐升的上升周期，SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1450 亿美元，同比增长 14%。
• 涨价周期开启：由于供给紧张，设备厂商定价权上移，东京电子（TEL）等头部厂商已提出涨价策略，目标在 1-2 年内将整体毛利率提升至 50% 以上。
• 细分领域：HBM 产能扩张带动高端 TCB 热压键合设备需求增长，韩美半导体、韩华半导体、ASMPT 等厂商获得大额订单。
• 关键零部件短缺：测试设备关键零部件交期延长，设备厂商面临交货压力，同时客户对设备的需求激增，推动行业景气度持续。

3. 港股市场周度更新

• 指数表现：本周恒生指数下跌 3.21%，恒生科技下跌 2.14%，跌幅较大。
• 板块表现：港股通高股息率板块跌幅最大，而公用事业类和金融类板块跌幅较小。
• 资金流向：建滔积层板、建滔集团、智谱等个股资金净流入较多，而腾讯控股、阿里巴巴-W 等个股资金净流出显著。
• AH 溢价指数：恒生沪港通 AH 溢价指数为 119.7，或已触底，反映市场对 A 股科技类标的的关注度上升。

4. 投资建议

• AI 硬件：建议关注“由铜改光”的机柜内互联方案，以及硅光 PIC 代工厂和激光器公司。
• 先进封装：TCB 热压键合设备作为键合环节核心工具，将受益于 HBM 和 2.5D 封装的产能建设。
• 受益标的：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology、ASMPT。

5. 风险提示

• 芯片研发不及预期：AI 芯片技术更新快，若产品推出不及时或不及预期，将影响企业竞争力。
• 产能及供应链风险：产能爬坡速度慢或供应链受限，可能影响产业链业绩。
• 监管政策变动：科技政策及行业监管政策变化可能影响公司增长节奏。
• 宏观经济增长放缓：终端需求减少可能影响相关企业的创收能力。
• 地缘政治风险：国际政策调整可能对 AI 行业的全球化落地造成限制。

附录：数据概览

行业走势图

全球半导体设备销售预测（单位：十亿美元）

总结

本文档综合分析了 AI 硬件与光互联产业链的扩产趋势、半导体设备行业的涨价周期、港股市场的周度表现及投资建议。整体来看，AI 技术的推动使得光互联产业链和半导体设备行业迎来快速增长，但同时伴随着较高的市场风险。投资者应关注核心环节的厂商，如光芯片、键合设备及硅光 PIC 代工厂，并注意行业政策、供应链及市场需求的不确定性。