电子行业深度研究报告：光刻胶，半导体国产替代核心材料，国内厂家有望迎来发展新阶段-20230628-华创证券-26页_2mb

光刻胶：半导体国产替代核心材料，国内厂家迎发展机遇

核心内容

光刻胶是半导体制造中不可或缺的核心材料，主要用于光刻环节，直接影响芯片的最小特征尺寸、良品率及性能可靠性。光刻环节占芯片制造时间的 $40-50%$，占制造成本的 $30%$，是半导体产业链中高壁垒环节之一。当前全球光刻胶市场主要由日美厂商垄断，国产化率不足 $10%$，但随着半导体景气周期复苏及国产替代加速，国内光刻胶行业有望迎来快速发展。

主要观点

• 光刻胶的重要性：光刻胶是芯片制造的关键耗材，其性能直接影响芯片的良率与可靠性，是半导体国产化替代的核心材料之一。
• 市场增长潜力：全球光刻胶市场预计在2021至2026年期间保持 $5.9%$ 的年复合增长率，而国内光刻胶市场增速有望高于全球。
• 国产替代加速：随着半导体产业向大陆转移，以及自主可控需求的增强，国内光刻胶企业正加速突破高端产品，逐步实现进口替代。
• 产业链多重壁垒：光刻胶产业链涵盖上游原材料、中游配方制造、下游客户导入，三环节均存在技术壁垒，尤其在高端产品领域，国内企业仍需大量研发投入。
• 国产厂商进展：国内企业在g/i线光刻胶已实现规模量产，KrF光刻胶部分产品实现销售，ArF光刻胶已通过客户验证，EUV光刻胶仍处于研发阶段。

关键信息

光刻胶市场现状

• 全球光刻胶市场2021年约为19亿美元，预计2026年增长至28.5亿美元，CAGR为 $5.9%$。
• 2021年国内光刻胶市场约29亿元，预计2022年同比增长 $35%$ 达到39.3亿元。
• 全球光刻胶市场由日美企业主导，2020年ArF光刻胶CR4达 $80%$，KrF光刻胶CR4达 $85%$。

光刻胶分类及技术发展

• 光刻胶按曝光波长可分为：G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）。
• 光刻胶波长越短，分辨率越高，适应更先进的制程需求。
• ArF光刻胶为当前主流，2020年全球占比 $40%$，KrF占比 $33%$。

下游驱动因素

• 晶圆厂扩产：全球晶圆产能持续增长，尤其是12英寸晶圆占比提升至 $68.47%$，推动光刻胶需求增加。
• 制程升级：半导体制程向 $130nm$ 以下发展，带动高端光刻胶需求上升。
• 国产替代需求：由于国际供应受限及地缘政治因素，国内对高端光刻胶的自主可控需求显著增强。

国内厂商进展

• 华懋科技：战略入股徐州博康，布局光刻胶全产业链，已实现KrF光刻胶量产，I线光刻胶产品逐步导入。
• 彤程新材：国内半导体及面板光刻胶龙头，KrF光刻胶产品销量增长显著，I线光刻胶产品接近国际水平。
• 晶瑞电材：拥有30年光刻胶生产经验，I线光刻胶已实现批量供应，KrF光刻胶部分产品量产，ArF光刻胶研发进展顺利。
• 上海新阳：在电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺材料领域布局，KrF光刻胶已实现量产，ArF光刻胶进入测试阶段。
• 南大光电：国内高纯电子材料领军企业，ArF光刻胶已通过客户验证，正在推进产业化，同时布局前驱体材料国产化。
• 雅克科技：全球前驱体及LNG板材头部厂商，逐步推进面板与半导体光刻胶产品，已实现高端光刻胶部分产品的量产。

行业趋势与投资建议

• 行业趋势：随着晶圆厂产能向中国大陆转移，国内光刻胶市场增速将高于全球，高端光刻胶需求将快速增长。
• 投资建议：关注国内光刻胶布局领先的标的，包括华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、南大光电和雅克科技，这些企业有望在国产替代浪潮中表现突出。

风险提示

• 下游客户验证不及预期：光刻胶的验证周期通常在两年以上，若验证进展不达预期，可能影响厂商业绩和盈利能力。
• 下游晶圆厂扩产不及预期：晶圆厂扩产进度将直接影响对光刻胶等半导体材料的需求，若扩产缓慢则可能导致市场增长不及预期。

图表目录（摘要）

• 图表1：集成电路光刻和刻蚀工艺流程
• 图表2：半导体晶圆制造材料工序流程
• 图表3：2021年全球晶圆制造材料市场结构
• 图表4：半导体光刻胶标的走势复盘
• 图表5：光刻胶分为正性和负性胶
• 图表6：正性、负性光刻胶对比
• 图表7：光刻胶按曝光波长分类及应用
• 图表8：2021年全球 $28nm$ 制程光刻胶结构
• 图表9：2020年全球光刻胶市场结构
• 图表10：2020年国内光刻胶市场结构
• 图表11：2017-2022全球硅晶圆出货面积及销售额
• 图表12：2017-2022全球半导体材料销售额及增速
• 图表13：2018-2025F全球 $200mm$ 晶圆产能
• 图表14：2021-2026F全球 $300mm$ 晶圆产能
• 图表15：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比
• 图表16：逻辑芯片技术节点结构
• 图表17：先进制程多重曝光提升光刻胶用量
• 图表18：全球光刻胶市场规模及预测
• 图表19：中国大陆在全球晶圆产能占比
• 图表20：国内光刻胶市场规模（亿元）
• 图表21：半导体光刻胶产业链
• 图表22：光刻胶构成
• 图表23：不同光刻胶组分含量
• 图表24：光刻胶生产流程
• 图表25：光刻胶生产及检测设备
• 图表26：产业链核心壁垒
• 图表27：光刻胶产业发展史
• 图表28：国际光刻胶厂商量产进度
• 图表29：2020年全球G/I线光刻胶市场格局
• 图表30：2020年全球KrF光刻胶市场格局
• 图表31：2020年全球ArF光刻胶市场格局
• 图表32：2020年全球EUV光刻胶市场格局
• 图表33：国内光刻胶国产化及进口替代情况
• 图表34：国内光刻胶企业进展

投资逻辑总结

光刻胶作为半导体制造的核心材料，其需求受下游晶圆厂扩产和制程升级双重驱动。随着国产替代加速，国内光刻胶企业有望在高端产品领域实现突破，推动市场增长。建议关注具备较强研发能力和市场拓展能力的国内光刻胶企业。