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5G基站天线与射频投资节奏全景解构总结

核心内容

5G技术的高频、大带宽及多通道特性，推动了基站天线与射频环节的规模增长。相较于4G，5G基站天线和射频模块在数量、性能、价值量等方面均有显著提升。本文从天线射频一体化、产业链投资节奏、各环节投资规模及竞争格局、重点公司分析等方面对5G基站天线与射频投资进行了全景解构。

主要观点

• 基站数量增长：预计5G宏站数量为4G的1.2倍，达320万个；小站数量为640万个，是宏站的2倍，且建设可能延后两年。
• 通道数提升：5G基站将采用64通道，相比4G的2或4通道，射频器件数量将大幅增加。
• 单体价值量提升：高频与大流量传输需求推动部分产品如PCB、天线罩、振子等工艺难度与成本上升，单体价值量增长。
• 天线射频环节最先受益：2020年将是天线射频环节业绩弹性最大的年份。
• 产业链集中度提升：5G时代天线射频集成化程度提高，技术优势企业将占据更大市场份额。

关键信息

5G天馈一体化变革

• 高频多通道带来集成化、小型化趋势。
• AAU（Active Antenna Unit）是5G基站的核心组件，采用C-RAN部署方式，拉远距离在2-10KM。
• 天线与射频模块一体化集成，简化站点部署，降低馈线复杂度，提升网络性能。

产业链推进时间预判

• 天线射频环节最先受益，2020年弹性最大。
• 各产业链环节的业绩释放存在时差，需关注不同阶段的投资机会。

各环节投资规模及竞争格局剖析

• 天线集成设计：设计难度提升，集中度有望提高，下游客户由运营商转向设备商。
• 滤波器：陶瓷介质滤波器是趋势，小型金属滤波器仍具优势，两者将共存一段时间。
• 振子：塑料振子有望成为主流，单个振子价格约3.5~4元，5G时代振子需求量将激增几十倍。
• PCB：高频、高速、多层化PCB占比提升，工艺技术及覆铜板材是关键，预计市场规模达700亿元。
• 功率放大器（PA）：GaN材料将逐步成为主流，预计全球宏站PA市场规模达510亿元。

相关标的

• 通宇通讯：深耕基站天线行业，产品线丰富，布局天馈一体化，受益5G投资周期。
• 京信通信：全球天线一级供应商，具备技术优势和客户资源，5G产品已实现规模试商用。
• 鸿博股份：华为天线优质代工厂商，已配套生产5G Massive MIMO天线配件。
• 飞荣达：塑料振子龙头，与华为、诺基亚等设备商合作，布局5G天线产业链。
• 大富科技：老牌滤波器厂商，布局5G小型金属滤波器及介质波导滤波器。
• 武汉凡谷：专注于RF器件，发布HiQ系列滤波器及Pbox解决方案，满足5G小型化需求。
• 灿勤科技：陶瓷滤波器领军者，已向华为批量供货5G产品，具备较强技术储备。

投资节奏与市场前景

• 5G宏站天线市场规模：预计2019年为67.5亿元，2020年将达262.5亿元。
• 5G滤波器市场规模：预计2020年为420亿元。
• 5G PCB市场规模：预计2020年为700亿元。
• 5G PA市场规模：预计2020年为510亿元。
• 天线射频环节：2020年将是业绩弹性最大的年份，值得关注。

重点关注

• 技术先发优势：具备技术优势与研发能力的企业将更受益于5G市场。
• 全球市场布局：海外业务拓展能力强的企业，如通宇通讯，有望打开更大增长空间。
• 产业链协同：同时具备天线与滤波器研发生产能力的公司，如世嘉科技，将受益于一体化趋势。

估值与投资建议

• 重点公司估值表显示，部分企业2020年PE预期较合理，具备增长潜力。
• 投资评级以相对市场表现为标准，建议投资者关注具有先发优势及成长潜力的公司。

法律声明与信息披露

• 本报告由申万宏源证券研究所发布，仅限客户使用。
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