5G系列行业深度报告之二：天线篇，终端天线变化铸就价值，新基建发力再造空间-200325_23页__2mb

终端天线变化铸就价值，新基建发力再造空间

核心内容

天线作为信号收发的关键部件，广泛应用于终端与基站。其性能直接影响通信质量。随着5G技术的推进，天线在材料、数量和布局等方面发生显著变化，同时新基建政策为基站天线带来增量空间。

主要观点

1. 天线——信号收发的重要关卡

• 天线是通信系统中连接射频前端与信号收发的关键组件。
• 终端天线负责无线电波的收发，是接收通道的起点与发射通道的终点。
• 基站天线连接基站设备与终端用户，负责信号的转换。

2. 终端天线可能发生的变化

材料变化

• 天线材料正从金属片向FPC（柔性电路板）及LDS（激光直接成型）方向发展。
• LCP（液晶聚合物）具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率等优点，适用于高频信号传输，且能提升手机防水性能。
• MPI（改性PI）性能介于PI与LCP之间，成本较低，未来在中低频段应用前景广阔。
• LDS 技术可将天线直接打印于手机外壳，节省内部空间，提升信号稳定性。

数量变化

• 5G频段增加，单机天线数量提升。
• 5G支持全频段波束赋形，至少需要4个天线，采用4T4R MIMO技术。
• 全球5G频段数量预计在2020年将新增50个以上，总数超过91个。
• 5G手机天线数量从4G的2-4个增长至8-10个。

布局变化

• 5G手机内部模块增多、耗电量增加，导致天线设计布局难度提升。
• AiP（Antenna-in-Package） 封装技术加快应用，提升射频前端芯片价值。
• 传统天线价格约1美元，AiP模组价格约为传统天线的18-22倍，其中70%-80%成本来自封装测试。

市场前景

• 2022年终端天线市场预计达到30.8亿美元，复合增长率约为8.4%。
• 2021年全球天线市场规模预计达225亿美元，智能天线市场达76亿美元。

3. 新基建发力，基站天线享增量空间

• 5G基站架构从4G的BBU+RRU向5G的CU+DU+AAU演变，天线与部分物理层处理功能合并。
• 5G基站天线通道数从4G的4通道提升至64通道，单体价值显著增加。
• 5G基站数量预计为4G的1.2-1.3倍，天线投资规模大幅上升。
• 5G基站天线成本预计从4G的800-1000元/副，上升至3000-4000元/副。

关键信息

• 5G频段：5G采用FR1（Sub-6GHz）与FR2（mmWave）双频段，其中FR1用于广覆盖，FR2用于高速率。
• 天线技术：LCP、LDS、MPI等材料及AiP封装技术是5G时代终端天线发展的核心方向。
• 基站架构变化：5G基站架构重组，天线与部分处理功能集成于AAU，提升天线复杂度与价值。
• 市场预测：2020年全球5G基础设施收入预计增长89%，达到68亿美元。
• 国内基站建设：截至2019年底，我国5G基站数超13万站，预计2020年建设达70万站。
• 天线市场格局：我国企业在天线市场占据一定份额，但高端技术仍由美系（如Amphenol）和日系（如Murata）厂商主导。

相关标的

• 立讯精密（002475.SZ）：消费电子领域的龙头企业，布局终端天线、LCP天线、LTCC工艺及宏基站天线，2019年营收达623.80亿元，净利润47.21亿元，研发投入占比约7%。
• 信维通信（300136.SZ）：主营射频元器件，包括终端天线、无线充电模组、EMC/EMI器件等，2019年天线业务营收达9.18亿元，同比增长37.21%，研发投入增长66.15%。
• 硕贝德（300322.SZ）：专业无线通信终端天线供应商，2019年营收17.5亿元，净利润0.93亿元，同比增长48.84%，5G天线已实现批量供货。

风险提示

• 5G推进不及预期
• 疫情影响消费需求

行业评级

• 行业投资评级：基于6个月内行业相对市场基准指数的收益，30%以上为买入评级，15%-30%为增持评级，-15%-15%为中性评级，-15%以下为减持评级。
• 公司评级：基于6个月内证券的绝对收益，30%以上为买入评级，15%-30%为增持评级，-15%-15%为中性评级，-15%以下为减持评级。

重要声明

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