20191205-广发证券-半导体国产替代系列九:离子注入机:四大核心装备之一,迎来国产替代机遇_27页_1mb
报告摘要
半导体国产替代系列九:离子注入机
核心内容
离子注入机是半导体制造、太阳能电池、AMOLED面板等领域的关键设备之一,主要通过将离子注入硅片材料中实现掺杂工艺,从而改变材料的性能。其在集成电路制造中尤为重要,尤其是低能大束流离子注入机,是当前主流设备,技术难度最高。
主要观点
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市场空间广阔:全球离子注入机市场规模较大,预计在晶圆加工设备、光伏设备和AMOLED设备中分别占5%、0.3%以上和7%左右,对应的市场规模分别为25亿美元、1.02亿美元以上和3.64亿美元以上。随着全球半导体需求增长、技术演进以及AMOLED和光伏行业的持续发展,市场规模有望进一步扩大。
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竞争格局集中:离子注入机行业存在较高技术壁垒,国外厂商占据主导地位,尤其是美国应用材料公司和Axcelis公司,合计占据全球70%以上的市场份额。国内厂商如凯世通和中科信正在逐步取得突破。
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国内厂商进展显著:政策、资金和市场需求推动国内晶圆厂建设,为离子注入机行业带来发展机遇。凯世通和中科信在技术储备和客户认证方面取得良好进展,部分领域已实现全球领先。
关键信息
市场空间
- 半导体制造:2018年全球晶圆加工设备市场规模达502亿美元,离子注入机占5%,市场规模约25亿美元。
- 太阳能电池生产:2017年全球太阳能离子注入机市场规模约1.02亿元人民币,占光伏设备市场规模的0.3%以上。
- AMOLED面板制造:2019年全球OLED面板设备投资达52亿美元,离子注入机占AMOLED设备投资的7%,市场规模至少为3.64亿美元。
竞争格局
- 国际厂商:美国应用材料公司和Axcelis公司占据半导体制造领域主导地位,凯世通、Intevac和日本真空技术在太阳能电池生产领域占据重要位置,日新离子机株式会社在AMOLED面板制造领域具有垄断地位。
- 国内厂商:凯世通和中科信是国内主要的离子注入机生产商,其中凯世通已实现太阳能离子注入机的量产,并在集成电路和AMOLED领域取得进展。
国内发展动因
- 政策支持:如“02专项”、“国家集成电路产业发展推进纲要”等政策推动国内半导体设备发展。
- 资金投入:大基金一期和二期的设立为半导体设备产业提供了大量资金支持。
- 市场需求:中国为全球最大的半导体需求市场,2018年销售额占全球34%。同时,国内晶圆厂建设加快,带来大量设备采购需求。
国内厂商进展
- 凯世通:已实现太阳能离子注入机的量产,产品性能达到或超过国外同类产品,且在集成电路和AMOLED领域也有布局。
- 中科信:在低能大束流离子注入机领域取得进展,已实现部分产品的国产化,并在2016-2019年期间获得多项中标。
投资建议
- 建议关注万业企业(已收购凯世通100%股权)和中科信(未上市),这两家公司在离子注入机领域已取得重要进展,未来有望显著受益于国内市场需求的增长。
风险提示
- 技术更新换代风险
- 下游投资不及预期风险
- 专利风险
附录:离子注入机应用
半导体制造
- 离子注入机主要用于FEOL(前道工艺)中,负责掺杂P/N型物质,实现晶体管制造中的关键步骤。
太阳能电池生产
- 离子注入用于制备P-N结,对电池转换效率、衰减率和良品率等有重要影响。
AMOLED面板制造
- 离子注入机在AMOLED前段设备中占比约10%,整体占比约7%,随着AMOLED市场需求增长,其应用前景广阔。
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