20250907-国金证券-建材新材料行业点评_ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量_4页_759kb

建筑建材组行业分析总结

核心内容

建筑建材组重点分析了AI（人工智能）与ASIC（专用集成电路）技术对行业带来的影响，特别是在电子布、铜箔、液冷及AI PCB设备等细分领域。整体来看，AI-ASIC高景气、CAPEX持续增长，推动了产业链上下游的快速发展。

主要观点

• AI-ASIC高景气：随着AI技术的深入应用，ASIC作为AI芯片的重要组成部分，成为拉动AI材料与设备需求的关键力量。
• 出货量增长显著：预计2026年ASIC总出货量将超过英伟达GPU，成为AI-PCB环节的关键增量。
• 产业链传导效应明显：ASIC需求带动PCB、CCL、电子布及铜箔等上游材料需求，形成正向传导。
• 行业龙头表现亮眼：中材科技、铜冠铜箔、中国巨石等企业已释放AI利润，扩产与涨价等多维度验证行业景气度。
• 液冷与AI PCB设备潜力巨大：2025年有望成为液冷元年，ASIC的普及将推动液冷设备需求，同时AI PCB设备也将迎来升级机遇。

关键信息

ASIC市场增长

• 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元，同比增长63%，第四财季指引达62亿美元，环比增长19%。
• 博通已获得一家潜在客户100亿美元订单，成为其第四大定制AI客户。
• 陈福阳预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元。

Meta资本开支

• Meta计划到2028年前在美国数据中心及其他基础设施方面投入至少6000亿美元。
• 2025年AI领域CAPEX预计为660-720亿美元，同比增长68%。
• 2026年预计也将出现类似增长。

Google TPU出货量

• 截至2025年7月，Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens，自2025年5月以来翻倍，预计持续拉动TPU出货量。

ASIC对AI-PCB环节的拉动

• 谷歌TPU出货量预计达150-200万台，亚马逊AWS T2预计达140-150万台，英伟达AIGPU供应量预计超500-600万台。
• Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量已达英伟达AIGPU出货量的40-60%。
• 随着Meta和微软的部署，预计2026年ASIC总出货量将超越英伟达GPU。

AI电子布与铜箔行业表现

• 中材科技：25H1特种纤维布销售895万米，产品覆盖低介电一代、二代、低膨胀布及Q布，完成国内外头部客户认证及批量供货；8月28日公告扩产3500万米/年（一代/二代/CTE）及2400万米/年（Q布）。
• 铜冠铜箔：25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比突破30%，HVLP铜箔产量已超越2024年全年水平；HVLP4铜箔进行全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，准备产品化。
• 中国巨石：积极进入AI电子布行业，同步推进low-dk、low-cte及Q布产品。

液冷与AI PCB设备

• 2025年有望成为液冷元年，首先从AI服务器（如英伟达AIGPU）开始渗透。
• 液冷板：深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权，成为控股股东。
• 新材料方向：关注冷却液、铝材/铜材、泵等。
• AIPC设备：曝光机、激光钻等设备存在升级机遇。

投资建议

• 电子布：推荐【中材科技】【中国巨石】，关注【菲利华】【国际复材】【再升科技】。
• 铜箔：推荐【铜冠铜箔】，关注【德福科技】【隆扬电子】【方邦股份】。
• 液冷：液冷板关注【震安科技】，冷却液关注【新宙邦】【润禾材料】，铝材/铜材关注【永杰新材】【博威合金】。
• AI PCB设备：继续关注【芯碁微装】【大族数控】。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；
• 增持：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%—15%；
• 中性：预期未来3—6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%—5%；
• 减持：预期未来3—6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。

风险提示

• Low-Dk电子布/铜箔行业扩产偏快；
• Low-Dk电子布/铜箔行业需求不及预期；
• ASIC资本开支不及预期。

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