20231227-天风证券-半导体行业_需求复苏基本面持续向好_新品开启新一轮成长_14页_1mb

半导体行业研究周报（2023年12月27日）

行业评级

投资评级：强于大市（维持）
行业评级：强于大市

市场表现

• 本周申万半导体指数下跌24%
• 跑输创业板指数（-12%）、上证综指（-1%）及深证综指（-18%）
• 细分领域：封测板块跌幅最大（-21%），IC设计板块下跌8%

研报重点

存储领域

• NAND Flash：Wafer价格持续上涨，本周行业价格持平
• DRAM：DDR4价格涨跌不一，渠道SSD价格小幅上调
• AI催化：NVIDIA H200 GPU搭载HBM3e，推动生成式AI需求，带动HBM市场增长
• 价格趋势：预计2024年一季度Mobile DRAM及NAND Flash价格涨幅扩大至18%-23%

IC设计

• 智能手机市场：2023年全球出货量同比下降5%，四季度预计同比增长3%
• 边缘AI产品：高通/联发科新品提升终端侧AI算力，推动模拟芯片需求复苏
• 模拟芯片库存去化完成，部分汽车级产品交期恢复正常

功率器件

• 新能源汽车销量超940万辆，预计2024年增速32%
• 国产替代加速：比亚迪、理想等品牌市占率持续提升

代工封测

• 台积电11月营收环比下滑15.3%，客户仍谨慎管理库存
• 封测行业环比改善：先进封装需求增长，日月光产能利用率提升至65%

投资建议

推荐关注标的

1. 设计端：晶晨股份、瑞芯微、寒武纪、韦尔股份等
2. 设备材料：北方华创、中微公司、沪硅产业等
3. IDM：士兰微、闻泰科技、中芯国际等
4. 卫星产业链：声光电科、复旦微电等

重点公司公告

• 思瑞浦：发布限制性股票激励计划草案
• 芯原股份：启动向特定对象发行股票计划
• 中颖电子：与供应商达成质量赔偿协议

风险提示

• 疫情反复
• 需求复苏不及预期
• 科研进度滞后
• 行业库存调整风险
• 地缘政治及贸易风险