> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # MLCC行业新一轮涨价与国产替代机遇分析 ## 核心内容 本报告分析了MLCC（多层陶瓷电容器）行业近期价格走势、供需变化及国产替代趋势，同时关注了电子行业整体表现、半导体设备与芯片研发进展等信息。 ## 主要观点 ### 1. MLCC价格持续上涨 - **日韩大厂开启涨价**：三星电机自8月1日起统一上调MLCC价格30%，太阳诱电自9月1日起涨价。涨价主因是AI驱动的高端MLCC需求激增，以及原材料及辅料价格上升。 - **订单外溢效应显著**：AI服务器MLCC供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货。三星电机已签署价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年全年，此前6月已签署3亿美元合同。 - **消费级MLCC产能受限**：日韩厂商将消费级产能转向AI用高端规格，导致消费级中高容MLCC供应紧张，主流料号库存周期低于30天。 - **市场结构性格局**：消费级MLCC市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的特点。 ### 2. AI带动MLCC结构性增长 - **AI三大动能**：AI服务器、自动驾驶、边缘AI装置是推动被动元件需求增长的主要动力。 - **AI服务器MLCC用量巨大**：GB300平台需搭载约3万颗MLCC，是手机的30倍、车辆的3倍，单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC。 - **未来需求预测**：村田预计2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍，行业增长潜力巨大。 - **交货周期延长**：村田1微法及以上MLCC交货周期已长达30周，较6月增加6周，显示供需矛盾加剧。 ### 3. 国产替代机遇显现 - **国内厂商受益**：具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望在订单外溢和替代过程中受益。 - **龙头企业表现**：三环集团、风华高科等国产MLCC龙头企业中报业绩预告显示同比增长较好，部分规格价格已恢复至合理水平。 ### 4. 行业动态与趋势 - **中微公司布局高端设备**：计划未来五年覆盖60%的半导体高端设备和70%的先进封装设备，目标成为全球领先的半导体设备公司。 - **长鑫存储推进LPDDR6量产**：自主研发的LPDDR6芯片研发验证接近尾声，预计将在2026年实现量产，性能参数显著提升。 - **Google TPU计划**：预计2028年部署1,200万至1,500万颗TPU v9，可能在芯片数量上超越英伟达。 - **台积电研发类EMIB封装技术**：与欣兴电子合作，研发对标英特尔EMIB的先进封装方案，推动封装技术竞争。 ## 关键信息 - **MLCC涨价原因**：AI带来的高端MLCC需求激增，原材料及辅料价格上涨。 - **行业增长亮点**：高容值、低电压、小尺寸MLCC成为市场增长重点。 - **未来需求预测**：2030年AI服务器MLCC需求较2025年增长3.3倍。 - **国产厂商机遇**：具备车规级MLCC量产能力的国产厂商有望受益于订单外溢和替代趋势。 - **相关公司建议**：关注风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材等MLCC及材料环节公司。 ## 投资策略 - **关注国产MLCC龙头**：受益于行业景气度提升及国产替代加速。 - **半导体产业链前景**：随着AI发展，半导体设备、封测、制造等环节关注度有望提升。 - **投资评级**：维持“增持”评级，预期未来6个月内相对强于市场基准指数收益率5%以上。 ## 风险提示 - 贸易摩擦加剧 - 需求复苏不及预期 - 产能扩张不及预期 - 行业竞争加剧 ## 行业数据跟踪 - **电子行业表现**：上周申万电子行业指数下跌8.77%，本月至今下跌34.72%，年初至今上涨21.61%。 - **半导体设备与芯片动态**：全球硅晶圆出货量2026年Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。长鑫存储LPDDR6芯片研发接近尾声，预计量产。Google TPU v9部署计划可能影响AI芯片市场格局。 ## 总结 MLCC行业因AI需求激增而开启新一轮涨价，日韩厂商转向高端规格生产，导致消费级订单外溢，渠道价格上扬。国产厂商在高容高压、车规级MLCC领域具备优势，有望受益于行业增长和替代进程。建议关注风华高科、三环集团等国产MLCC龙头企业。同时，AI产业链及半导体设备、封测等环节关注度提升，投资前景广阔。