20240315-东吴证券-奥特维-688516.SH-发布TOPCon0BB焊接量产工艺_串焊机龙头强者恒强_3页_465kb

投资要点总结

• 0BB焊接技术突破：奥特维围绕PERC、TOPCon及HJT电池技术，成功研发0BB（零栅线）串焊工艺，并在TOPCon上实现量产条件。该技术实现单片银耗降低>10%，组件功率提升≥5W，有效降低银浆成本，提高组件可靠性并兼容多种电池技术。

• 降本增效显著：应用0BB技术后，TOPCon银耗成本降低约0.01元/W，HJT降低成本0.04-0.06元/W，银包铜浆料技术有望使HJT银浆成本降至0.03-0.04元/W，进一步增强成本优势。

• 多元业务拓展：奥特维在光伏、半导体、锂电等领域持续布局，业务范围横跨自动化平台。光伏板块保持70%以上串焊机市场占有率；半导体方向已获封测订单，布局键合机、CMP设备及单晶炉；锂电方向产品覆盖模组pack线及叠片机研发。

• 盈利预测：维持公司2023-2025年归母净利润12.1亿、17.1亿、22.5亿元；对应估值PE分别为20倍、14倍、11倍，维持“买入”评级。

• 风险提示：新品拓展及下游扩产不及预期。