2021年中国刻蚀机行业研究报告_27页_4mb

2021年中国刻蚀机行业研究报告总结

核心内容

本报告围绕中国刻蚀机行业展开，分析其在芯片制造中的核心地位、技术现状、市场发展趋势以及主要企业表现。刻蚀机是芯片前道制造三大核心工艺技术之一，与光刻、薄膜沉积并列，是半导体产业链中不可或缺的设备。

主要观点

• 刻蚀技术分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中干法刻蚀是主流，尤其以等离子体干法刻蚀为主导，占据90%的市场份额。干法刻蚀又分为电容耦合（CCP）和电感耦合（ICP）两种类型，分别适用于不同材料的刻蚀需求。
• 中国刻蚀机行业技术水平正在快速提升，但与国际领先企业如泛林半导体、应用材料、东京电子等仍存在一定差距。然而，中微公司和北方华创作为国内领先企业，已打破国际垄断，部分产品达到国际先进水平。
• 在国家政策的大力支持下，如“02专项”等，中国半导体设备行业迎来重要发展机遇，国产替代进程加速。2020年中国已成为全球最大的半导体设备市场，市场规模达187.2亿美元，CAGR达30.7%，远超全球平均水平。
• 随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的发展，中国半导体设备需求持续增长，尤其在刻蚀机领域，设备投资占比高，且市场需求旺盛，推动了行业快速发展。

关键信息

刻蚀机行业现状

• 全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料等占据主导地位。
• 2019年全球刻蚀设备市场规模为115亿美元，占全球半导体设备市场19.2%。
• 中国刻蚀设备国产化率在2019年为18%，中微公司和北方华创是主要推动者。
• 长江存储等国内企业对国产刻蚀设备的采购比例逐年上升，显示市场逐步接受国产设备。

刻蚀机行业发展趋势

• 全球半导体设备市场规模持续增长，2015-2020年从356.3亿美元增长至711.9亿美元，CAGR达14.8%。
• 2020年全球晶圆代工市场规模达928亿美元，同比增长49%，预计2025年将达1,597亿美元。
• 中国半导体设备市场增长迅速，2015至2020年CAGR达30.7%，预计未来将继续保持增长势头。

中国刻蚀行业驱动因素

• 市场需求：中国已成为全球最大的半导体设备市场，半导体器件需求持续旺盛，带动刻蚀设备市场增长。
• 国产替代：在政策支持和资本投入的推动下，中国半导体设备企业加速国产化进程，中微公司和北方华创在高端刻蚀设备领域取得显著进展。
• 技术投入：国际领先企业研发投入高，而中微公司和北方华创研发投入虽逐年增加，但仍低于国际水平。

主要企业表现

• 中微公司：专注于等离子体刻蚀设备，已广泛应用于国际一线客户的生产线，包括7nm和5nm制程。2016-2020年营收增长显著，2020年刻蚀设备收入达13亿元，同比增长58%。
• 北方华创：中国最大的电子装备生产基地，产品线覆盖广泛，包括刻蚀机、PVD/CVD设备、清洗机等。2016-2020年营收和归母净利润均实现快速增长。

行业技术差距分析

• 国际领先企业在技术覆盖面和设备工艺上更具优势，能够生产硅、金属、介质刻蚀设备。
• 中微公司在介质刻蚀设备领域具备较强竞争力，但硅刻蚀和金属刻蚀仍处于研发阶段。
• 北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀领域表现突出，但在介质刻蚀方面仍需进一步验证。
• 研发投入差距明显，国际企业每年研发投入超10亿美元，而中微公司和北方华创研发投入分别为数亿美元。

行业发展预测

• 全球刻蚀设备市场规模预计从2013年的40亿美元增长至2025年的155亿美元，CAGR达12%。
• 中国半导体设备市场有望在全球市场中占据更大份额，成为全球半导体设备的重要增长引擎。

行业建议与展望

• 随着5G、人工智能等技术的发展，半导体设备需求将持续增长，刻蚀机作为关键设备，其市场前景广阔。
• 中国刻蚀设备企业需加大研发投入，提升技术水平，以实现全面国产替代。
• 政策支持、资本投入和市场需求的共同推动，将为中国刻蚀机行业带来新的发展机遇。

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总结

中国刻蚀机行业在政策支持和市场需求的双重推动下，正逐步实现国产替代。中微公司和北方华创作为国内领先企业，技术实力不断提升，逐步打破国际垄断。未来，随着5G、人工智能等新兴技术的发展，刻蚀机行业将迎来更大发展空间，成为半导体产业链中不可或缺的重要组成部分。