深度报告-2025-09-17-国海证券-AI算力_卖水人_专题系列（7）_从Blackwell到Rubin_计算_网络_存储持续升级页_54页_5mb

计算机行业报告总结：从Blackwell到Rubin，AI算力持续升级

一、GPU核心

• Blackwell技术：基于Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺，FP4浮点算力达15PFLOPS，显存容量提升至288GB HBM3E（较B200的192GB提升50%），带宽仍维持8TB/s。
• Rubin系列：计划2026年推出，支持FP4推理和FP8训练，NVL576架构于2027年发布，性能较GB300提升14倍，内存带宽达4.6PB/s。

二、服务器架构

• GB300 NVL72：18个计算托盘（72颗Blackwell Ultra GPU + 36颗Grace CPU），智能升级支持超大规模AI部署，AI工厂性能较Hopper提升50倍。
• Rubin Ultra NVL576：2027年推出，机架密度提升，采用片上光引擎降低功耗，服务器模组转向半定制化，适配多厂商合作生态。

三、网络技术

• CPO方案：集成硅光子器件，提升能效3.5倍，简化数据中心网络结构，降低功耗和延迟。
• NVLink与NVLink Fusion：Rubin采用NVLink6.0（3.6TB/s），支持576颗GPU全互联，并开放互联生态，可通过UCIe和NVLink-C2C适配第三方定制芯片。

四、存储技术

• HBM迭代：HBM4预计2026年量产，SK海力士市占50%，三星、美光为次。HBM4逻辑基片定制化，延迟更低。
• 性能预测：容量从288GB跃升至5120GB（HBM8），带宽从2TB/s提升到64TB/s，功耗效率同步优化。

五、散热与液冷

• GB300采用全冷板式液冷：单卡功耗1.4kW，机架总功耗提升至150kW，液冷方案较风冷效率提高50%，预计2026年GPU液冷市场规模超800亿元。
• Rubin Ultra全面液冷：目标实现100%液冷，600kW级机架完全摒弃风冷，冷板和快接头用量翻倍。

六、投资建议

• 推荐AI算力产业链环节：芯片（寒武纪、景嘉微、英伟达等）、服务器整机、液冷组件、HBM存储、光模块（新易盛、中际旭创等）、数据中心资源（润泽科技、光环新网等）。

七、风险提示

• 宏观经济下行、大模型发展不及预期、中美技术博弈、公司业绩波动、竞争加剧

注：本报告涉及技术数据和市场预测，仅供参考，投资决策需谨慎。