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聚辰半导体股份有限公司2023年年度报告总结

核心内容概览

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2023年12月31日发布年度报告，总结了公司在2023年度的经营状况、财务表现、技术发展及行业地位等内容。

主要观点

• 公司治理：公司董事会、监事会及高管保证报告内容真实、准确、完整，无虚假记载或重大遗漏。公司已通过立信会计师事务所的审计，并获得标准无保留意见。
• 利润分配：公司拟以每10股派发2.00元现金红利，预计分配总额为3,163.46万元，占公司2023年净利润的31.52%。
• 财务表现：
  • 2023年营业收入为70,347.65万元，同比下降28.25%。
  • 归属于上市公司股东的净利润为10,035.79万元，同比下降71.63%。
  • 扣除非经常性损益的净利润为8,830.25万元，同比下降77.52%。
  • 基本每股收益为0.64元，同比下降71.56%。
• 行业地位：
  • 在存储类芯片领域，公司是业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业之一，尤其在DDR5 SPD产品和汽车级EEPROM产品方面占据领先地位。
  • 在NOR Flash产品方面，公司已实现批量供货，产品性能优于同类产品。
  • 在音圈马达驱动芯片领域，公司已建立初步竞争优势，并在闭环和OIS技术方面有所突破。
  • 在智能卡芯片领域，公司产品在国内市场占有率较小，但具备一定的技术实力和市场潜力。
• 技术发展：
  • 公司拥有28项核心技术，涵盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。
  • 报告期内，公司获得多项专利及软件著作权，包括5项发明专利、3项实用新型专利、2项外观设计专利等。
  • 公司自主研发的A1等级车规NOR Flash芯片、1.2V/1.8V自适应EEPROM芯片等产品，获得了行业认可。

关键信息

公司基本信息

• 中文名称：聚辰半导体股份有限公司
• 外文名称：Giantec Semiconductor Corporation
• 注册地址：上海市浦东新区张东路1761号10幢
• 法定代表人：陈作涛
• 联系方式：董事会秘书袁崇伟，电话021-50802035，电子信箱investors@giantec-semi.com

财务指标

• 营业收入：703,476,519.17元，同比下降28.25%
• 净利润：100,357,931.43元，同比下降71.63%
• 扣非净利润：88,302,538.17元，同比下降77.52%
• 经营活动现金流：102,708,713.84元，同比下降64.37%
• 研发投入占比：22.86%，同比上升9.19个百分点

技术与研发

• 公司专注于集成电路设计，主要产品包括存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。
• 公司拥有28项核心技术，其中涉及EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等。
• 报告期内，公司获得多项知识产权，包括5项发明专利、3项实用新型专利、2项外观设计专利，以及7项集成电路布图设计登记证书。
• 公司在新一代EEPROM、NOR Flash及音圈马达驱动芯片等产品上取得技术突破，并成功入选《上海市创新产品推荐目录》。

行业情况

• 存储类芯片：公司是业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，DDR5 SPD产品已实现批量供货。
• EEPROM产品：公司在工业级和汽车级EEPROM领域均具备较强竞争力，产品应用于多个行业。
• NOR Flash产品：公司基于NORD工艺平台开发，产品性能优于市场同类产品，已实现批量供货。
• 音圈马达驱动芯片：公司具备开环、闭环及OIS技术，部分产品通过主流厂商测试验证。
• 智能卡芯片：公司产品广泛应用于公共交通、身份识别等领域，部分产品通过安全认证。

风险与挑战

• 公司面临下游市场需求波动、技术迭代、国际竞争加剧等风险。
• 2023年公司业绩受个人电脑及服务器市场需求疲软影响，部分产品如SPD销量出现下滑。
• 公司在部分细分市场如汽车级EEPROM产品上与境外竞争对手仍有差距。

总结

聚辰半导体股份有限公司作为一家集成电路设计企业，持续专注于技术创新与产品升级，具备较强的市场竞争力。2023年公司业绩受到行业周期影响，但通过不断优化产品结构和技术研发，仍保持了在多个领域的领先地位。公司将继续加强研发投入，完善产品布局，提升市场占有率，并通过知识产权积累增强自身竞争力。