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聚辰半导体股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概述

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）是一家专注于高性能、高品质集成电路设计的高新技术企业，主要产品包括非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。公司采用Fabless模式运营，专注于芯片设计和销售，将制造、封装、测试环节外包。公司总部位于上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号，业务覆盖智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等多个领域。

主要观点

1. 财务表现

• 营业收入：2021年实现54,405.39万元，同比增长10.17%。
• 净利润：2021年归属于上市公司股东的净利润为10,825.11万元，同比下滑33.57%，主要受非经常性损益影响。
• 扣除非经常性损益的净利润：同比增长41.62%，主要得益于产品销售恢复、毛利率提升和汇兑损失减少。
• 研发投入：2021年研发投入为7,429.94万元，同比增长42.98%，占营收比例提高3.14个百分点，主要用于新产品和新技术的研发。

2. 产品线发展

• 非易失性存储芯片：
  • EEPROM：主要应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板等，2021年销售收入为42,467.70万元，同比增长3.90%。
  • NOR Flash：公司研发的NOR Flash产品具有更强的温度适应能力、更长的数据保存时间及更高的耐擦写次数，已实现小批量送样测试，但尚未全面推广。
• 音圈马达驱动芯片：公司是业内少数拥有完整开环产品组合的企业之一，2021年销售收入为5,196.14万元，同比增长9.57%。公司已与头部智能手机厂商合作开发闭环和光安防抖（OIS）产品，提升产品附加值。
• 智能卡芯片：产品系列包括CPU卡、逻辑卡、RFID芯片等，2021年销售收入为6,500.38万元，同比增长82.26%。公司产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通等领域。

3. 市场趋势与行业地位

• 非易失性存储芯片：
  • EEPROM市场增长主要由智能手机摄像头和汽车电子带动，预计2023年需求将分别达到55.25亿颗和23.87亿颗。
  • 公司在智能手机摄像头和液晶面板EEPROM市场占据领先地位，但汽车级EEPROM市场仍需进一步拓展。
• NOR Flash市场：市场逐渐回暖，公司尚未完全进入市场，有较大发展空间。
• 音圈马达驱动芯片市场：市场保持稳定增长，公司已具备一定竞争优势，未来可进一步拓展高端市场。
• 智能卡芯片市场：公司在国内市场份额较小，但已取得多项认证，未来有望提升市场份额。

关键信息

1. 重要提示

• 公司董事会、监事会及高管保证报告内容真实、准确、完整。
• 公司未盈利且尚未实现盈利。
• 公司未发生重大风险事项，包括资金占用、违规担保等。
• 公司已通过股东大会审议利润分配预案，每10股派发2.70元现金红利，总额3,262.73万元，不送红股，不转增股本。

2. 财务指标

• 营业收入：2021年54,405.39万元，较2020年增长10.17%。
• 净利润：2021年10,825.11万元，较2020年减少33.57%。
• 扣除非经常性损益的净利润：2021年8,517.73万元，同比增长41.62%。
• 净资产：2021年末为152,449.32万元，同比增长4.34%。
• 研发投入占比：2021年为13.66%，较2020年提升3.14个百分点。

3. 技术与研发进展

• 公司掌握28项核心技术，涵盖EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等。
• 核心技术包括高能效电荷泵设计、在线纠错、马达快速稳定算法、失调电流自校准等。
• 公司获得多项专利授权，包括境内发明专利、实用新型专利及集成电路布图设计登记证书。

4. 行业分析

• 集成电路设计行业为技术密集型行业，2021年中国集成电路设计业销售额达4,519亿元，同比增长19.6%。
• 非易失性存储芯片市场持续增长，EEPROM和NOR Flash均在多个新兴领域获得应用。
• 音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长，预计2023年市场规模将达2.73亿美元。
• 智能卡芯片市场增长较快，公司具备一定技术优势，但市场份额仍需提升。

5. 未来发展方向

• 公司将继续加强研发投入，提升产品性能，推动新产品和新技术的研发。
• 拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等高附加值领域。
• 完善在非易失性存储芯片市场的布局，提升市场份额。
• 加强与上下游产业链的合作，保障产能稳定供给。

公司治理与合规

• 公司全体董事出席董事会会议。
• 立信会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告。
• 公司未发生违反规定决策程序的对外担保行为。
• 未发生半数以上董事无法保证报告真实性的事件。

总结

聚辰半导体在2021年实现了营业收入的增长，但在净利润方面受到非经常性损益影响。公司通过持续的研发投入和产品线拓展，逐步提升市场竞争力，尤其在非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片领域取得了显著进展。未来，公司将继续加强技术研发，拓展高附加值市场，提升市场份额，并通过完善产业链合作，保障产能稳定，增强抗风险能力。