半导体行业景气周期专题报告：多重创新周期叠加，恰逢2020-20191205-光大证券-15页_1mb

半导体行业景气周期专题报告总结（2020年）

核心内容

2020年是全球半导体行业多重创新周期叠加的关键年份，预计行业景气度将全面回升。国内半导体行业同时受到下游创新周期和国产替代的双重推动，展现出更强的成长性。

主要观点

• 全球半导体周期性：半导体行业因下游需求迭代而具有周期性特征，如从大型机、家电到智能手机的演变。
• 国产替代加速：中美贸易摩擦背景下，国内终端厂商推动供应链向内转移，加速了半导体国产替代进程。
• 2020年多重创新周期：5G手机、TWS耳机、服务器、游戏主机等下游需求将共同推动半导体行业景气度回升。

关键信息

1. 下游需求创新周期

• 5G手机：2020年是5G换机周期年，预计全球出货量达4-5亿部，苹果、华为、小米等主要厂商均有5G机型发布。
• TWS耳机：安卓TWS耳机因技术突破，将进入放量阶段，预计2020年出货量达6亿只，行业拐点显现。
• 服务器：2020年服务器市场将重回增长，全球出货量预计增长5%，中长期复合增长率达6.5%。
• 游戏主机：2020年索尼和微软将推出新一代游戏机，带动上游半导体产业链需求，预计对PC市场增长有10%的拉动。

2. 上游产业链景气度回升

• 代工：台积电、联电、中芯国际等主要厂商在2019年Q2至Q4产能利用率逐步提升，预计2020年Q1全面回暖。
• 存储：NAND和DRAM价格在2019年Q3企稳，预计2020年Q2开始反弹。
• CIS：随着四摄手机普及和像素升级，CIS需求旺盛，价格持续上涨，预计2020年市场规模达161亿美元。
• 封测：2019年H2封测业营收表现亮眼，预计2020年持续受益于5G等需求。

投资建议

• 设计：关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、卓胜微、汇顶科技、乐鑫科技、紫光国微、北京君正等。
• 制造：中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、杨杰科技、士兰微等。
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
• 设备：中微公司、北方华创等。

风险分析

• 景气周期复苏不及预期：若半导体行业复苏不及预期，可能影响相关企业业绩。
• 中美贸易摩擦恶化：可能对国内半导体公司出口和供应链造成压力。
• 产能受限：国内半导体公司产能可能因技术或政策限制而受限。

评级体系

基准指数

• A股主板：沪深300指数
• 中小盘：中小板指
• 创业板：创业板指
• 新三板：新三板指数
• 港股：恒生指数

估值与声明

• 本报告分析基于假设，估值方法存在局限，不保证证券价格。
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