半导体行业景气周期专题报告:多重创新周期叠加,恰逢2020-191205_15页__1mb
报告摘要
半导体行业景气周期专题报告总结
核心内容
本报告分析了2020年全球半导体行业的景气周期,指出其受到多重创新周期与国产替代的双重推动。随着5G、TWS耳机、服务器和游戏主机等下游应用的创新周期叠加,半导体行业将迎来新一轮增长。同时,中美贸易摩擦和国产替代加速,进一步提升了行业成长性。
主要观点
1. 全球半导体呈现周期性,国产替代赋予成长性
- 半导体行业周期性由下游需求推动,如从大型机、家电到智能手机的演变。
- 国产替代因中美贸易摩擦加速,国内终端厂商推动供应链向内转移,带动上游半导体产业。
- 华为事件被视为国产替代加速的拐点,预计2019年底至2020年初创新周期也将迎来拐点。
2. 多重创新周期叠加,2020年是关键年
- 5G手机:2020年将是5G换机周期年,全球5G手机出货量预计达4-5亿部。
- TWS耳机:安卓TWS因技术突破迎来行业拐点,预计未来2-3年出货量可达6亿只。
- 服务器:2020年服务器市场有望回升,年增长约5%,中长期复合增长率达6.5%。
- 游戏主机:2020年将出现新一代游戏机PlayStation5和Xbox Scarlett,预计对半导体产业链产生拉动。
3. 上游产业链供不应求,景气度回升
- 代工:台积电、联电、中芯国际等厂商产能利用率持续提升,预计2020年初全面回暖。
- 存储:NAND和DRAM价格企稳,预计2020年第二季度将出现反弹。
- CIS:因智能手机四摄和像素升级,CIS需求旺盛,价格持续上涨,厂商积极扩产。
- 封测:受5G需求推动,2019年下半年封测业营收表现亮眼,预计2020年持续增长。
关键信息
- 行业趋势:半导体行业在2020年迎来多重创新周期叠加,预计景气度全面复苏。
- 主要驱动因素:5G换机、TWS耳机放量、服务器增长、游戏主机换代。
- 国产替代:中美贸易摩擦背景下,国内半导体厂商迎来发展机遇。
- 投资建议:
- 设计:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、卓胜微、汇顶科技、乐鑫科技、紫光国微、北京君正等。
- 制造:中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、杨杰科技、士兰微等。
- 封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
- 设备:中微公司、北方华创等。
- 风险因素:
- 半导体行业景气周期复苏不及预期。
- 中美贸易摩擦进一步恶化。
- 国内半导体公司产能受限。
投资评级
- 买入:未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数15%以上。
- 增持:未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数5%至15%。
- 中性:未来6-12个月投资收益率与市场基准指数变动幅度在-5%至5%之间。
- 减持:未来6-12个月投资收益率落后市场基准指数5%至15%。
- 卖出:未来6-12个月投资收益率落后市场基准指数15%以上。
- 无评级:因信息不足或重大不确定性事件,无法给出明确投资评级。
基准指数说明
- A股主板基准:沪深300指数
- 中小盘基准:中小板指
- 创业板基准:创业板指
- 新三板基准:新三板指数
- 港股基准:恒生指数
估值方法的局限性
- 报告分析基于假设,不同假设可能导致分析结果差异。
- 估值方法和模型存在局限性,结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。
分析师声明
- 报告由具备证券投资咨询执业资格的分析师独立、客观撰写。
- 分析师报酬与报告内容无直接或间接联系。
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