20191110-天风证券-半导体行业研究周报：5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近_11页_882kb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业正受到5G技术应用的驱动，成为当前重要的投资主线。5G技术在手机、新能源汽车、云服务器等领域的广泛应用，推动了半导体产业链的重构和价值提升。尤其在射频前端、SiP（系统级封装）及AiP（天线在封装）等技术领域，行业迎来新的增长机遇。

主要观点

1. 5G应用驱动成长
   5G技术的推广和应用是半导体行业成长的重要驱动力，特别是在射频前端领域，其价值量显著提升。随着5G手机的普及和集成方案的实现，对高性能、高集成度的射频前端组件需求激增。

2. 国产替代逻辑主导
   在中国大陆地区，半导体行业正经历“国产替代”的关键阶段。由于中美贸易战带来的不确定性，国内厂商在供应链上承担更多责任，推动了自主技术的发展和替代进程。重点推荐的国内半导体企业包括圣邦股份、卓胜微、长电科技、紫光国微、兆易创新、闻泰科技、北方华创、纳思达、博通集成等。

3. SiP与AiP技术引领产业链变革
   5G技术对射频前端的集成化需求推动了SiP技术的发展，并进一步演进为AiP（天线在封装）。AiP技术通过将天线与射频前端集成，有效减少了毫米波频段的信号损耗，提升了设备性能和集成度。这一技术变革使得封装厂商在产业链中的角色更加关键。

4. 行业趋势与投资主线

   • 设备行业：中国集成成长性电路产线建设周期将在2019-2021年释放，建议关注北方华创、ASM Pacific、精测电子等。
   • 设计公司：设计企业具备超越硅周期的成长潜力，尤其在模拟赛道和整机商扶持企业方面表现突出，推荐圣邦股份、纳思达、卓胜微、兆易创新、紫光国微、北京君正等。
   • 代工/封测：多极应用推动代工与封测行业迎来新的营收增长点，长电科技、中芯国际、华虹半导体、通富微电等公司受益显著。

5. Qorvo财报表现强劲
   Qorvo最新季度财报显示业绩超预期，移动业务收入增长显著，主要得益于5G智能手机的推出及集成解决方案的需求。尽管IDP业务暂时下滑，但公司预期其将在长期趋势下恢复增长。

关键信息

• Qorvo财务表现

  • 营收：8.07亿美元（超出指引值）
  • 毛利率：GAAP为40.1%，Non-GAAP为46.5%
  • 营业利润：1.13亿美元
  • 净利润环比增长110%至8300万美元
  • 下一季度营收指引：8.4-8.6亿美元，Non-GAAP EPS中值1.67美元
  • 公司完成对Cavendish Kinetics的收购，强化RF MEMS技术布局

• AiP技术应用实例

  • 高通推出QTM052毫米波天线模块，与QPM56xx RF模块组合，实现5G NR毫米波和sub-6GHz频段的集成。
  • 三星S10 5G采用三个QTM052 AiP模块，Moto 5G采用四个。
  • 中芯长电推出SmartAiP技术，实现超宽频信号收发、高增益和超薄厚度等优势。

• 行业风险提示

  • 中美贸易战带来的不确定性
  • 5G发展不及预期
  • 宏观经济下行导致下游需求疲软

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

重点推荐企业

结论

半导体行业在5G应用推动下，正迎来新的增长契机。国产替代逻辑强化了行业成长性，SiP与AiP技术的演进提升了产业链价值。Qorvo等国际企业的业绩表现及技术布局也印证了5G对半导体行业的深远影响。对于国内企业，重点在于把握5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的增长趋势，以及在射频前端、SiP、AiP等关键技术领域的布局。