20230306-国信证券-士兰微-600460.SH-定增已获受理_车规级产品加速扩展_6页_290kb

士兰微 (600460. SH) 总结

核心内容

士兰微（600460.SH）近期公告其2022年度非公开发行A股股票预案已获上交所受理，拟募集资金65亿元用于芯片制造及封装项目建设。公司正加速布局车规级产品，推动硅基与碳化硅基器件双轮驱动，以增强其在半导体行业的竞争力。

主要观点

• 产能持续扩张：公司已建设国内首条12英寸特色工艺产线，截至2022年上半年，12英寸产线月产能达4.7万片，未来将扩建至9万片/月（2025年），为公司规模增长提供持续动能。
• 车规级产品进展迅速：公司车规级IGBT模块已实现批量供货，获得零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户的认可，且在2023年1月已开始在A级车车型中供货。
• SiC功率器件布局：公司已启动SiC功率器件生产线建设，规划年产12万片SiCMOSFET芯片和2.4万片SiCSBD芯片，预计第4年满产后可实现营收20.97亿元，净利润1.38亿元。
• 投资评级：证券分析师维持“买入”评级，预计2022-2024年公司营收分别为86亿元、108亿元、135亿元，归母净利润分别为10.4亿元、12.7亿元、16.4亿元，当前股价对应PE分别为47x、38x、30x。
• 财务预测：公司未来三年收入增长稳定，净利润增长率逐步提升，毛利率和EBITDA Margin持续优化，显示公司盈利能力增强。

关键信息

产能布局情况

盈利预测

新增项目盈利贡献

• 年产36万片12英寸芯片生产线项目：预计第三年满产后营收16.2亿元，净利润2.04亿元。
• 汽车半导体封装项目（一期）：预计第四年满产后营收27.7亿元，净利润2.68亿元。
• SiC功率器件生产线项目：预计第四年满产后营收20.97亿元，净利润1.38亿元。

风险提示

• 车规级产品客户拓展不及预期
• 产能释放不及预期
• 新能源汽车整体销量不及预期

投资建议

公司硅基器件芯片与封装产能同步升级，碳化硅基器件前瞻布局，形成长期规模优势和核心竞争力。分析师维持“买入”评级，认为公司将在未来三年持续受益于产能扩张与产品结构优化。

财务指标趋势

公司研究亮点

• 技术领先：公司在先进工艺及产品布局方面处于行业领先地位。
• 客户认可：车规级IGBT模块已获得比亚迪、零跑、汇川等知名客户的认可。
• 规模效应：通过持续的产能扩张，公司有望形成规模效应，提升盈利能力。
• 多元化布局：公司不仅在硅基器件上发力，也在碳化硅基器件上进行前瞻性布局，增强未来增长潜力。

结论

士兰微正通过非公开发行股票募集资金，用于扩大芯片制造与封装产能，特别是在车规级功率产品和碳化硅基器件领域。公司已实现部分车规级产品的批量供货，并有望在未来几年内通过新产能释放进一步提升市场份额与盈利能力。分析师认为，公司具备长期增长动能，维持“买入”评级。