20260706-国金证券-国金计算机刘高畅丨光产业链更新_14页_1mb

光产业链更新总结

核心内容概述

当前AI光通信产业正在经历从“高速光模块放量”向“模块形态、光芯片供给、无源耦合”三重迭代的升级。这一变化标志着行业从题材炒作转向基本面兑现，成为驱动产业链价值重估的关键因素。NVIDIA等头部企业的动作表明，CPO技术已进入量产部署阶段，而光芯片和无源器件则成为决定模块份额和系统良率的核心环节。

主要观点

1. 光模块：业绩兑现与竞争格局重塑

• 800G加速出货：构成当前业绩基础，2026年全球数通光模块市场规模预计达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计占约64%。
• 1.6T作为验证点：是后续景气斜率能否继续抬升的关键，需关注客户认证和批量交付节奏。
• NPO作为过渡形态：NPO技术将光引擎从面板侧推向ASIC附近，缩短电信号路径，提升系统性能。
• CPO与可插拔并行发展：CPO在高端交换侧率先落地，而可插拔仍主导scale-out网络，模块厂需从组装能力转向系统级光电封装能力。
• 无源器件价值提升：GlassBridge等技术将无源器件从模块内配角推向网络级关键环节，影响CPO/NPO的良率和部署节奏。

2. 光芯片：从模块BOM到战略瓶颈

• 200G到400G/lane升级：光芯片成为决定模块交付上限的核心，尤其是EML、CW laser、硅光PIC和薄膜铌酸锂调制器。
• NVIDIA提前锁定上游：与Lumentum和Coherent签订多年战略合作并投资20亿美元，推动光芯片产能与技术升级。
• 400G/lane是分水岭：标志着光芯片技术路线进入新阶段，对调制器带宽、驱动电压、线性度等提出更高要求。
• 薄膜铌酸锂进入路线窗口：具备低驱动电压、高带宽和低光损耗的优势，但良率和成本仍是关键挑战。

3. 无源光器件：从模块内走向网络内

• GlassBridge技术突破：通过玻璃波导连接PIC与光纤，解决尺寸不匹配问题，提升CPO/NPO良率与可维护性。
• MT插芯成为关键：影响连接器良率与端口密度，是高密度光互连的重要支撑。
• OCS打开第二增长曲线：作为光路切换技术，OCS将无源器件价值从模块扩展到网络层，提升系统级需求。
• 无源器件统一框架：模块先兑现，芯片定份额，无源定良率，三者协同决定光互连系统的整体竞争力。

4. 磷化铟出口许可：合规交付成为第一变量

• 政策影响显著：磷化铟被纳入出口管制清单，合规交付能力成为关键。
• 出口许可前置：影响订单交付节奏，海外客户需通过最终用户和用途审查，合规流程复杂化。
• 中国供给集中度高：精炼铟产量占全球70%，但海外回收与精炼能力释放可能影响市场格局。

5. 磷化铟产业链：卡位在于衬底与认证

• 衬底能力决定价值：InP作为激光器、探测器和高速电子器件的上游材料，其尺寸升级和客户认证是关键。
• 供给弹性有限：铟主要来自锌矿回收，新增供应依赖冶炼规模与回收效率，而非价格上涨带来的新矿山建设。
• 海外公司验证：如AXT、云南锗业、光智科技等，其业绩与出口许可密切相关，需关注合规交付与客户认证进度。

关键信息

• 市场规模预测：2026年全球数通光模块市场规模预计为228亿美元，其中800G和1.6T占64%。
• 技术路线演进：CPO/NPO/可插拔并行发展，不同场景下各有优势，共同推动光互连半导体化。
• 光芯片需求：从200G/lane向400G/lane升级，影响模块性能与成本。
• 无源器件价值提升：GlassBridge、MT插芯、OCS等技术推动无源器件从模块走向网络层。
• 磷化铟出口管制：成为产业链第一变量，合规交付能力决定企业能否持续参与市场。

相关标的

• 光模块厂商：中际旭创、新易盛、Broadcom、Marvell等。
• 光芯片厂商：Lumentum、Coherent、AXT、JX Advanced Metals等。
• 无源器件厂商：康宁、Senko、Sumitomo Electric、US Conec等。
• 磷化铟材料企业：云南锗业、光智科技等。

风险提示

• AI服务器及高速交换机出货不及预期；
• 800G出货持续性及1.6T导入节奏不及预期；
• 高速光芯片良率爬坡不及预期；
• NPO/CPO架构导入节奏慢于预期；
• 无源器件认证、耦合良率和自动化装配不及预期；
• OCS及网络级光连接需求落地不及预期；
• 出口许可、贸易摩擦及客户集中度风险；
• 铟及磷化铟供给、价格和衬底认证不及预期。

结构化总结

光模块

• 短期：800G加速出货构成业绩底盘，1.6T导入节奏验证后续景气。
• 中期：NPO作为CPO过渡形态，提升光引擎性能与可维护性。
• 长期：CPO与可插拔并行发展，模块厂需从组装能力转向系统级能力。

光芯片

• 技术路线：从200G EML/CW到400G/lane，带动芯片性能与成本提升。
• 头部企业布局：NVIDIA绑定Lumentum与Coherent，推动光芯片产能与技术升级。
• 关键挑战：400G/lane对调制器带宽、驱动电压、封装一致性等提出更高要求。

无源光器件

• 价值上移：GlassBridge、FAU、MT插芯、OCS等推动无源器件从模块走向网络层。
• 技术突破：解决片上波导与光纤纤芯尺寸不匹配问题，提升系统良率与可维护性。
• 市场增长：OCS市场预计2029年将超25亿美元，推动无源器件第二增长曲线。

磷化铟产业链

• 出口许可关键：合规交付能力成为第一变量，影响订单与交付节奏。
• 供给集中度高：中国占全球精炼铟产量70%，但海外回收能力可能改变格局。
• 衬底升级与认证：尺寸升级、良率爬坡和客户认证是磷化铟价值兑现的核心。

总结

AI光通信产业链正经历从模块到芯片再到无源器件的全面升级，光互连逐渐半导体化，技术迭代与产业卡位成为关键。光模块仍为收入兑现主战场，光芯片决定模块份额，无源器件影响系统良率。磷化铟作为上游材料，其合规交付能力与客户认证成为决定性因素。整体来看，产业链的每一步推进都需技术、供给、政策三方面协同，未来关注点将逐步从单一产品转向系统级能力与价值重估。