20260706-爱建证券-PCB设备行业点评_光模块PCB扩产潮起_PCB设备持续景气_2页_480kb

报告摘要

光模块 PCB 扩产潮起，PCB 设备持续景气总结

核心内容

当前，光模块 PCB 行业正迎来一轮扩产热潮，主要由 AI 算力需求的快速增长所驱动。AI 服务器及高速光模块作为关键硬件载体，带动了中高端 PCB 市场的扩容。同时，随着光模块速率从 800G 向 1.6T、3.2T 升级，对 PCB 的布线密度、线路精度及信号完整性要求不断提高，推动了 mSAP 工艺的广泛应用。

主要观点

行业景气度提升
AI 驱动下，PCB 厂商加大资本开支，高端 PCB 产能持续扩张。2026 年初至今，中国 PCB 板厂已披露扩产投资累计达 712 亿元，表明行业正进入快速发展阶段。
高端 PCB 成为扩产重点
高阶 HDI、mSAP 及高多层 PCB 已成为行业升级主线。新增产能主要面向 800G、1.6T 高速光模块 PCB（基板）以及 AI 服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。
设备需求持续释放
高速光模块 PCB 扩产主要围绕高密度互连、高精度线路及微孔加工能力展开，相关设备需求显著增长。线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测等关键工艺设备成为投资重点。
投资建议
建议关注与光模块 PCB 相关的设备厂商，包括：
- 曝光直写设备：芯碁微装（688630）、天准科技（688003）
- 钻孔设备：大族数控（301200）
- 电镀设备：东威科技（688700）、盛美上海（688082）

关键信息

行业数据
根据 Prismark 数据，2025 年全球服务器及数据存储领域 PCB 市场规模达 156.75 亿美元，同比增长 43.6%；有线通信领域 PCB 市场规模达 86.64 亿美元，同比增长 40.8%。预计 2030 年将分别增长至 346.79 亿美元和 160.76 亿美元，复合增速分别为 17.2% 和 13.2%。
mSAP 市场增长
全球 AI 光模块用 mSAP 基板市场规模预计从 2025 年的 6.2 亿美元快速增长至 2028 年的 37.7 亿美元，年复合增速达 82.5%，显著高于 PCB 行业整体增速。
设备投资方向
线路光刻及钻孔设备是高端 PCB 扩产中最核心的投资方向，合计占比达 48.2%。沉铜及电镀设备投资占比 14.2%，检测及量测设备占比 12.1%，分别承担导体金属化和制程良率控制功能。
风险提示
- AI 服务器及高速光模块需求不及预期
- PCB 厂商资本开支及产能建设进度不及预期
- 高阶 HDI、mSAP 等高端工艺渗透速度低于预期
- PCB 设备国产替代及客户导入进展不及预期

投资建议评级

评级	定义
买入	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%
增持	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15% 之间
持有	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 -5% ~ 5% 之间
卖出	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于 -5%