> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 计算机行业研究总结 ## 核心内容 ### AI光通信产业迭代加速 AI光通信正从“高速光模块放量”升级为“模块形态、光芯片供给、无源耦合”三重迭代。这一变化标志着行业从题材博弈转向基本面兑现。NVIDIA在GTC Taipei上首次将基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机投入生产，具备200Gb/s SerDes，实现5倍功耗效率、5倍AI uptime和1.3倍部署速度，推动CPO进入部署阶段。 ### 光模块：短期业绩支撑，中期竞争升级 - **800G加速出货**：构成当前业绩底盘，2026年全球数通光模块市场规模预计达228亿美元，其中800G和1.6T合计市场规模达146亿美元，占整体64%。 - **1.6T作为验证点**：1.6T的导入节奏将决定后续景气度。 - **NPO作为过渡形态**：将光引擎从面板侧推向ASIC，缩短电信号路径，提升系统性能。 - **CPO与可插拔并行发展**：CPO适用于高端交换场景，可插拔则在scale-out网络中占据主力。 ### 光芯片：供给确定性决定份额 - 光芯片从模块BOM升级为战略瓶颈，成为AI光互连交付上限的关键。 - NVIDIA与Lumentum、Coherent达成战略合作并投资20亿美元，绑定先进激光组件与InP产能。 - **400G/lane成为分水岭**：3.2T时代已提前确定技术路线，需关注EML、CW laser、硅光PIC、TFLN等技术路线的供给与验证。 - **薄膜铌酸锂进入窗口期**：具备低驱动电压、高带宽等优势，但良率与封装一致性仍是挑战。 ### 无源光器件：价值上移，成为系统级关键 - **GlassBridge技术突破**：通过玻璃波导连接PIC与光纤，解决尺寸不匹配问题，提升耦合效率。 - **MT插芯与FAU**：成为高密度多芯连接的关键材料，影响连接器良率与端口密度。 - **OCS打开第二增长曲线**：无源器件价值从模块内扩展到网络内，提升资源利用率与网络灵活性。 ### 磷化铟：出口许可成为第一变量 - **政策影响深远**：磷化铟被纳入铟相关物项出口管制，合规交付成为关键。 - **供给集中度高**：中国占全球精炼铟产量70%，供给弹性慢于主题交易。 - **海外审查加严**：日本实体被列入管制名单，最终用户和用途成为交易前提。 --- ## 主要观点 - **光互连半导体化**：光通信不再只是高速模块，而是AI factory中连接算力、影响功耗与可靠性的基础设施。 - **产业链卡位逻辑**：光芯片与无源器件的供给确定性决定模块厂的市场份额，磷化铟的合规交付能力成为核心竞争力。 - **技术路线并行发展**：800G、1.6T、NPO、CPO、TFLN等技术路线将并行推进，不形成单一替代。 - **材料价值重估**：磷化铟从主题投资转向产业链研究，关注其衬底能力与客户认证。 --- ## 关键信息 ### 市场规模预测 - 2026年全球数通光模块市场规模预计达228亿美元，其中800G和1.6T合计市场规模达146亿美元，占比64%。 - 3.2T光模块预计从2028年起逐步起量。 ### 企业动态 - **NVIDIA**：推出基于CPO的Spectrum-X交换机，推动CPO量产部署。 - **Lumentum & Coherent**：与NVIDIA达成战略合作，锁定光芯片上游产能。 - **康宁**：推出GlassBridge技术，提升CPO/NPO耦合效率，与NVIDIA签订长期协议。 - **新易盛**：发布6.4T NPO光模块，采用硅光方案。 - **AXT & 云南锗业**：磷化铟产能逐步提升，出口许可影响订单交付。 ### 技术与产品 - **CPO**：光引擎与ASIC封装一体化，提升性能但面临供应链与标准化挑战。 - **NPO**：介于可插拔与CPO之间，提升光引擎前置能力。 - **GlassBridge**：玻璃波导连接PIC与光纤，解决尺寸不匹配问题。 - **MT插芯**：高密度多芯连接关键，影响连接器良率与端口密度。 - **OCS**：光路切换技术，提升网络灵活性与资源利用率。 ### 产业链环节 - **光模块**：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密。 - **光芯片**：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子、Lumentum、Coherent、博通、迈威尔。 - **磷化铟**：云南锗业、光智科技、先导基电、AXT、住友电气工业。 - **无源光器件**：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技、康宁。 - **薄膜铌酸锂**：光迅科技、天通股份、光库科技。 - **海外算力相关**：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 --- ## 风险提示 1. **AI服务器与交换机出货不及预期**：影响行业景气度与模块厂业绩。 2. **800G出货持续性及1.6T导入节奏不及预期**：影响后续增长。 3. **高速光芯片良率爬坡不及预期**：限制模块厂订单交付与客户份额。 4. **NPO/CPO架构导入节奏不及预期**：影响光通信价值迁移节奏。 5. **无源光器件认证与良率不及预期**：影响价值重估与业绩兑现。 6. **OCS及网络级光连接需求落地不及预期**：影响无源器件第二增长曲线。 7. **出口许可、贸易摩擦及客户集中度风险**：影响磷化铟等材料的合规交付。 8. **铌及磷化铟供给、价格与衬底认证不及预期**：影响材料端重估弹性。 --- ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。 - **增持**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度在5%-15%之间。 - **中性**：预期未来3-6个月内该行业变动幅度在-5%至5%之间。 - **减持**：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。