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8寸晶圆制造高景气有望持续

核心内容

8寸晶圆制造产能当前呈现供不应求状态，市场担忧此轮景气仅是短期库存建立的结果，但通过分析发现，尽管存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩问题，去库存周期不会很快到来，8寸晶圆制造高景气有望持续。

主要观点

• 存货与周转天数分析：全球科技硬件行业主要上市公司存货水平有所上升，但存货周转天数基本稳定，说明库存和需求增长匹配，未出现库存过剩现象。
• 整机厂商：存货水平上升14%，但周转天数仅微升4%，显示需求驱动的扩张。
• 半导体厂商：存货上升22%，但周转天数下降，说明备货速度无法满足规模扩张。
• 需求趋势：5G、IoT、汽车电子、云计算等技术趋势将带动半导体需求持续增长。
• 8寸晶圆紧俏原因：包括5G手机、MiniLED、汽车功率半导体等应用需求增加，以及6寸晶圆厂关闭和IDM厂商外包制造比例提升。

关键信息

存货水平与周转天数

• 科技硬件行业：2019Q4至2020Q3，平均存货水平上升17%，库存周转天数基本稳定。
• 整机厂商：平均存货水平上升14%，周转天数微升4%。
• 半导体厂商：平均存货水平上升22%，周转天数下降，显示库存扩张速度不及需求增长。

下游需求增长

• 5G手机：全球5G手机出货量从19Q4的400万部增长至20Q3的约5400万部，带动射频芯片、CIS、PMIC等需求。
• 汽车电子：电动化趋势下，功率半导体用量显著提升，BEV纯电动车中功率半导体成本达350美元，是传统燃油车的近5倍。
• MiniLED：相比传统LCD，驱动IC用量提升10%-30%，带动显示驱动IC市场增长。
• 云计算与5G建设：5G基站建设密集，MOSFET和PMIC需求大幅增加。

8寸晶圆产能紧张

• 技术升级：8寸晶圆制程已拓展至70nm甚至65nm，应用范围扩大。
• 6寸产线关闭：2009-2018年有76家6寸及以下晶圆厂关闭，未来更多6寸厂将转型或关闭，产能向8寸转移。
• IDM外包：国际IDM厂商如英飞凌、意法半导体等提升晶圆制造外包比例，进一步增加8寸代工需求。

投资建议

• 关注公司：华润微（688396，买入）、闻泰科技（600745，买入）、中芯国际-U（688981，增持）、华虹半导体（01347，未评级）。
• 行业评级：看好（相对强于市场基准指数收益率5%以上）。

风险提示

• 下游需求不及预期：受5G推进速度、IoT渗透率、疫情反复等因素影响。
• 统计口径外公司影响：如Oppo、Vivo等品牌厂商不在统计范围内，可能影响分析结果。

数据来源与研究范围

• 数据选取：全球232家电子行业相关公司，2019年合计营收超过3.5万亿美元，占科技硬件行业总营收的53%。
• 涵盖行业：包括半导体、整机、零件、显示、渠道等多个子行业。

附录说明

• 分析师声明：报告中的建议和观点反映分析师个人看法，与薪酬无直接关系。
• 投资评级标准：
  • 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上；
  • 增持：相对强于市场基准指数收益率5%-15%；
  • 中性：相对市场基准指数收益率在-5%-5%之间；
  • 减持：相对市场基准指数收益率在-5%以下；
  • 未评级：不在研究覆盖范围内；
  • 暂停评级：存在利益冲突或研究依据不足。

行业评级说明

• 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上；
• 中性：相对市场基准指数收益率在-5%-5%之间；
• 看淡：相对市场基准指数收益率在-5%以下；
• 未评级：不在研究覆盖范围内；
• 暂停评级：存在重大不确定性或利益冲突。

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