2024-06-13-智研咨询-芯片行业监测周刊_政策提出加速研制先进芯片设备_海外芯企动态频繁_16页_1mb

芯片行业周刊总结（2024年06月03日-2024年06月09日）

核心内容概览

本期芯片行业周刊聚焦于政策推动、芯片材料、设备研发、中游制造及下游应用等多个领域，展现了全球芯片产业在技术创新、市场拓展和产业链完善方面的动态。政策层面，中国地方政策加速推动国产芯片设备研发；材料与设备领域，多家企业推进碳化硅（SiC）及EUV光刻机相关技术；中游制造方面，英特尔、联发科、AMD等企业发布新一代芯片产品；下游应用领域，有方科技等企业布局V2X和车联网技术。

主要观点

政策推动

• 南通市发布设备更新方案：推动集成电路行业更新先进封装测试设备，加速国产芯片产业链建设。
• 国内设备依赖问题突出：受美国对华芯片产业封禁影响，国内半导体设备行业仍高度依赖进口，政策支持将增强国内制造能力。

芯片材料

• Kymera收购Fiven：Fiven在SiC材料领域具有技术优势，其产品可广泛应用于汽车、光伏、电子等领域。
• SiC材料技术提升：Fiven生产的SIKA e-SiC粉末可提升晶体生长质量，降低材料消耗。
• 美氟科技布局高端PTFE材料：专注于电子级PTFE，满足半导体先进制程需求，已获得台积电、三星等大厂应用。

芯片设备

• ASML交付High-NA EUV光刻机：将向台积电、三星和英特尔交付，用于生产8nm级芯片，支持AI和消费电子需求。
• High-NA EUV成本高昂：一台价格达3.5亿欧元，但部分企业认为未来节点可能无需该设备。
• ASML与IMEC共建实验室：推动High-NA EUV技术的原型开发和量产准备，降低技术风险。

产业中游

• 英特尔与日本企业合作研发芯片工艺：利用夏普LCD工厂进行后端芯片工艺研究，降低研发成本。
• 日本拟立法支持下一代芯片生产：旨在加强芯片供应链，支持AI和电动汽车所需半导体制造。
• 紫光展锐完成超40亿元融资：加速其IPO进程，巩固其在5G芯片领域的领先地位。
• 联发科与AMD发布新一代芯片：联发科推出Chromebook和智能显示芯片，AMD推出Zen5架构处理器，赋能AI体验。

下游应用

• 有方科技布局国产芯片V2X产品：基于国产芯片研发新一代V2X产品及车联网模组，参与国家试点项目。

关键信息汇总

政策动态

• 南通市出台《推动工业领域设备更新实施方案》，支持集成电路设备更新。
• 国内半导体设备依赖进口，政策支持将推动国产替代。

材料进展

• Kymera收购Fiven：增强SiC材料供应能力。
• 美氟科技：专注高端电子级PTFE，已获得多家国际大厂应用。
• Fiven技术优势：SIKA e-SiC粉末提升SiC晶体质量。

设备研发

• ASML交付High-NA EUV：预计年底交付给台积电、三星和英特尔。
• ASML与IMEC共建实验室：支持High-NA EUV技术开发和应用。

中游制造

• 英特尔与日本企业合作：利用夏普LCD工厂进行芯片后端工艺研究。
• 日本立法支持芯片生产：推动下一代半导体制造，包括2nm芯片。
• 紫光展锐融资超40亿元：加速IPO进程，强化5G芯片布局。
• 联发科发布Kompanio838与Pentonic800芯片：内置AI处理器，拓展AI应用场景。
• AMD推出Zen5架构处理器：锐龙AI300和锐龙9000系列，赋能AI计算和高性能需求。

技术突破

• 智芯微获专利授权：基于嵌入式操作系统的配用电智能装置，提升采样精度和可靠性。
• 国科微电子获专利授权：多功能存储设备及系统，提升存储加密性能和效率。

下游应用

• 有方科技布局V2X和车联网：基于国产芯片，推动车路云协同技术发展。

总结

本期芯片行业周刊展示了全球芯片产业在政策、材料、设备、中游制造和下游应用方面的多样化动态。政策支持推动国产设备研发，材料技术突破助力SiC和PTFE材料应用，设备厂商如ASML加速技术交付与实验室建设，中游企业如英特尔、联发科、AMD等持续发布创新产品，下游应用领域则聚焦于智能汽车、AI、车联网等新兴市场。整体来看，芯片行业正朝着高技术、高效率、高可靠性的方向发展，国产替代与技术创新成为重要趋势。