20240630-华鑫证券-电子行业周报_长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂_国行版VisionPro正式发售_40页_1mb

半导体与消费电子行业周报核心摘要

一、市场表现

• 电子板块估值：2024年6月30日，电子行业估值水平45.35倍，位列申万一级行业第4位。
• 焦点：Semiconductor设备（Wind代码4942）和数字芯片设计板块估值居前三，封测板块估值排名第四、第五。

二、投资核心事件

1. 长鑫科技建设先进封装芯片厂

• 动态：子公司竞购浦东金桥南区地块（价值186亿元），规划建设高端封测存储芯片，投入不低于171亿元。
• 建议关注公司：深科技、北方华创、中科飞测、精智达、通富微电等。

2. 国行版Apple VisionPro正式发售

• 销量预期：VisionPro国行版定价元起，预约火爆，首批备货预计100万台。
• 供应链：蓝思科技（独家供应曲面玻璃）、兆威机电（瞳距调节模组）、德赛电池（配套电池）。
• 建议关注公司：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密等苹果产业链企业。

三、行业动态与技术趋势

• AI与封装技术：
  • Samsung发布3D HBM封装技术，力图抢占AI芯片市场。
  • 封装国产化与Chiplet技术逐渐渗透。
• 市场需求：
  • 玻璃、面板、无线耳机等板块热度回升，OLED屏出货破局LCD。
  • PC市场逐步复苏，Windows12、AMD新处理器提供增长动力。

四、近期上市公司重点公告

• 股权激励调整：歌尔股份、欧菲光调整期权授予价格。
• 分红派息：腾景科技、坤恒顺维、东华测试等公司完成现金分红及预案。

五、风险提示

• 半导体制裁持续风险、晶圆厂扩产不及预期、地缘政治不稳定等影响行业供需。

附：重点关注公司评级（截至2023-2025）

（注：完整分析参照报告附录，更多公司及PE数据披露）