20251230-华鑫证券-半导体行业周报_中芯国际拟花406亿元收购中芯北方_台积电开始量产2nm芯片_34页_2mb

半导体行业周报总结

核心内容概述

2025年12月30日发布的半导体行业周报涵盖了存储芯片、晶圆代工、半导体设备及AI芯片等多个领域的重要动态。核心内容包括中芯国际收购中芯北方、台积电开始量产2nm芯片、存储芯片价格大涨、国内半导体产业链发展、以及全球主要半导体厂商的最新进展。

主要观点与关键信息

1. 中芯国际收购中芯北方

• 中芯国际拟以406亿元收购中芯北方49%的股权，交易完成后将实现对中芯北方的全资控股。
• 中芯北方专注于12英寸集成电路晶圆代工及配套服务，此次收购有助于提升中芯国际的资产质量和业务协同效应。
• 交易前后中芯国际主营业务范围保持不变。

2. 台积电量产2nm芯片

• 台积电的N2（2nm级）工艺已在2025年第四季度开始量产。
• N2工艺相比N3E工艺，性能提升10%~15%，功耗降低25%~30%，晶体管密度提升15%~20%。
• N2是台积电首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的工艺节点，同时引入了超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器，提升了电源稳定性与整体能效。
• 2nm芯片量产地点为高雄附近的Fab 22工厂，而Fab 20工厂可能稍晚。

3. 存储芯片价格上涨

• 存储芯片价格持续上涨，尤其是DRAM和HBM。
• 2025年第三季度，全球DRAM市场销售额环比上涨26%，SK海力士、三星、美光等厂商的毛利率均显著提升。
• 中芯国际已向下游客户发布约10%的涨价通知，主要集中在8英寸BCD工艺平台。
• 苹果因存储价格上涨，面临定价压力，预计iPhone18将采用六通道LPDDR5X内存，以提升AI性能。

4. 国产半导体产业链发展

• 建议关注中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微、茂莱光学、福晶科技、意华股份、泰嘉股份等公司。
• 武汉“十五五”规划建议打造“世界存储之都”，推动半导体产业链发展。
• 粤芯半导体提交未盈利IPO申请，预计2029年实现盈利，面临退市风险。

5. 全球半导体产业动态

• SK海力士：M15X厂预计2026年5月开始运营，将生产HBM4，并提升DRAM产能。
• 富士通：加入由软银主导的AI存储开发项目，合作开发高性能存储解决方案。
• 5D玻璃存储技术：英国公司SPhotonix宣布即将商用，单片5英寸玻璃盘可存储360TB数据，寿命达138亿年。
• 英伟达收购Groq：以200亿美元现金购买Groq的LPU技术，旨在提升推理环节性能，Groq的LPU技术被业界誉为“高阶TPU”。
• 日本半导体和AI预算增加：日本经济产业省预算增长近三倍，重点支持尖端半导体和AI发展。

6. 半导体市场与技术趋势

• AI芯片：Groq的LPU技术专注于可重构数据流架构，显著提升AI推理效率。
• AI与存储需求增长：随着AI从训练转向推理，HBM等存储技术需求增加，推动存储芯片毛利率上升。
• 存储厂商合作：美光与晟碟、力积电等代工厂合作，以缓解存储供应短缺问题。

重点关注公司及盈利预测

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险
• 中美科技竞争加剧风险
• 国产先进制程进度不及预期
• AI模型大厂资本开支不及预期

行业动态亮点

存储

• SK海力士：稳居DRAM市场第一，市场份额为34%，HBM市场第一，市场份额为57%。
• 长鑫存储：市场份额为5%，成为国内主要存储厂商之一。
• 大普微：作为创业板首家未盈利IPO企业，即将上会，计划推动企业级SSD核心技术国产化。
• 存储价格暴涨：DRAM和HBM价格持续上涨，对手机和笔记本电脑成本产生显著影响。

半导体

• 中关村顺义园：在第三代半导体产业领域取得新进展，多家企业入选潜在独角兽榜单。
• 粤芯半导体：提交未盈利IPO申请，预计2029年扭亏为盈。
• 新紫光集团：与上海仪电签署战略合作协议，推动AI与智能算力发展。
• 通潮精密：完成超亿元股权融资，用于高端半导体零部件研发与产能扩张。
• 思朗科技：启动A股IPO辅导，专注于国产自主处理器内核研发。

市场与行情分析

本周涨幅排行

• 海外半导体龙头：大立光以15.78%涨幅领涨，其他如AMD、高通、英伟达等也有显著涨幅。
• 国内半导体公司：中芯国际、华虹公司、北方华创等公司涨幅较大。
• 行业资金流向：其他电子Ⅱ板块主力净流入10.24亿元，电子化学品Ⅱ板块净流出14.44亿元。

申万半导体指数

• 本周申万半导体指数涨跌幅为4.84%，整体呈现先涨后跌趋势。
• 半导体材料板块涨幅最大，达8.22%；分立器件板块涨幅最小，仅2.44%。

图表目录

• 图表1：重点关注公司及盈利预测
• 图表2：全球DRAM市场收益份额（Q32024-Q32025）
• 图表3：全球HBM市场收益份额（Q32024-Q32025）
• 图表4：5D玻璃储存
• 图表5：第四代10纳米级（1a）16Gb的256GB产品
• 图表6：GEI中国潜在独角兽企业榜单2025
• 图表7：概念性2.5D/3D多芯片封装
• 图表8：“中等规模”设计和“极端规模”设计
• 图表9：CropLPU芯片
• 图表10：TogetherAI运行Kimi-K2-Instruct模型的MMLU实例
• 图表11：开源Mixtral8x7b开源模型
• 图表12：海外半导体龙头估值水平及周涨幅
• 图表13：近5年申万半导体指数
• 图表14：12月22日-12月26日半导体主要指数周涨跌幅比较
• 图表15：12月26日半导体主要指数市盈率（TTM）比较
• 图表16：12月22日-12月26日申万二级行业资金流向情况
• 图表17：半导体板块公司周涨幅前十股票

总结

2025年12月，半导体行业面临存储芯片价格上涨、先进制程量产、AI技术竞争加剧等多重因素影响。中芯国际的收购行为有助于其扩大市场份额，而台积电的2nm芯片量产则进一步巩固其在高端制造领域的领先地位。同时，全球主要半导体厂商如SK海力士、三星、美光等在存储和AI芯片领域展现出强劲的增长势头。国内半导体产业链也在加速发展，武汉“十五五”规划、粤芯半导体、大普微等企业成为行业关注的焦点。未来，随着AI与高性能计算需求的持续增长，半导体行业将继续保持活跃态势，但同时也要警惕中美科技竞争带来的不确定性。