2024-05-30-智研咨询-芯片产业情报周刊_产业上下游动态频繁_国内加速探索人才培养新机制_17页_1mb

芯片行业动态总结（2024年5月20日-26日）

产业动态与核心利好信息

• 全球半导体竞争态势加剧：苹果与三星持续争夺2nm/3nm先进制程产能，台积电在2nm领域保持优势，三星良率问题仍存挑战。
• 国内人才缺口显著：行业迫切需求高端芯片人才，《中国集成电路产业人才发展报告》显示2023年缺口达20万人，上海集成电路产教融合就业育人联盟成立推动人才培养机制创新。

各产业链进展概览

1. 芯片设计与技术研发

• 先进技术布局：三星计划推出代号“Thetis”的2nm SoC芯片；IMEC牵头建设亚2nm中试线，欧盟及企业共投25亿欧元。
• 国产企业突破：RISC-V生态建设加速，中国正在推动国际标准协同；美迪凯成功开发TGV玻璃通孔工艺。
• 国际合作推进：中国台湾将投资50亿新台币扩建AMD研发中心，助力AI芯片与国际生态对接。

2. 芯片制造与扩产计划

• 功率器件产能扩张：士兰微、苏州华灿等企业加大SiC/LED芯片生产线投资，提升我国半导体功率器件自主供给能力。
• 封装测试技术升级：德赛矽镨实现封装产能月产2800万片；江苏金坛启动高端封测总部建设，瞄准车用与AI应用。
• 企业研发投入：联电新加坡扩产提升28nm产能；艾森股份投建集成电路材料基地，推动国产光刻胶、湿电子化学品产业化。
• 设备厂商布局：应用材料40亿美元设硅谷研发中心，强化设备开发支持本地产业链。

总结评估

目前国内芯片产业链正处于从材料、封测到设计/制造环节的系统性增强期，但与国际先进水平仍有差距，关键节点（如2nm制程）尚需追赶。伴随政策扶持、高校联盟推动以及专用技术开发，我国芯片产业竞争力有望逐步提升。