2024-06-20-智研咨询-芯片产业情报周刊_国内芯片生态建设日益完善_国外企业亦加速布局市场_17页_1mb

芯片行业动态总结（2024年6月10日-2024年6月16日）

一、国内芯片生态建设动态

1. 国产设备突破
   • 华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备（Versatile–GM300）成功出机，具备超薄片减薄工艺技术突破，国内先进封装设备国产化再迈一步。
   • 苏州芯睿首台12寸先进封装临时键合设备成功交付，替代进口。
2. 企业产能扩张与投资
   • 沪硅产业拟投资132亿元扩建300mm硅片产能，规划新增月产60万片硅片。
   • SK子公司拟投资37亿元建设芯片用气体生产工厂。
   • 联特科技新园区建成，提升光模块产能和交付能力。

2. 政策与基金支持

- 武汉光谷芯光量子科技投资基金发布，首期规模1亿元，重点投向量子通信、化合物半导体等领域。
- 锦江科技产业园揭牌及创新联盟成立，推动量子技术产业化发展。

3. 重点项目进展

- 上海交通大学无锡光子芯片研究院首条光子芯片中试线即将进入调试阶段，聚焦量子计算、通用光子处理器等颠覆性技术。
- 紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线，支持高可靠性芯片产业链稳定。

四、国际动态与政策限制

1. 国际产能布局
   • 台积电德国晶圆代工厂招聘近2000名员工，计划2027年量产28/22nm制程产品，强化欧洲供应链布局。
   • 三星推出2nm高性能计算芯片，采用背面供电技术，计划整合存储、代工与封装服务，优化AI芯片交付。
2. 地缘政治与技术管制
   • 美国拟进一步限制中国获取尖端芯片技术（如GAA结构、HBM芯片），环栅极（GAA）技术面临出口管制。
   • 日本Rapidus与IBM合作开发2nm制程芯粒封装量产技术，接受政府补贴支持。
   • 英国Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂，发展第三代半导体。

五、其他领域动态

1. 量子技术与材料
   • FADU与西部数据合作开发企业级SSD中下一代技术FDP，显著减少写放大现象，提升SSD性能。
2. 半导体设备合作
   • ASML荷兰扩建计划获通过，资本开支将提升至90台EUV光刻系统和600台DUV光刻系统，以支撑全球化需求。

六、趋势解读

1. 国产替代加速：国产设备在封测设备、先进封装等领域取得突破，应对高端制造设备进口限制。
2. 国际竞争与技术封锁持续加剧：美国等国家加强对华尖端芯片技术管制，而三星、台积电、ASML等国际巨头继续扩大产能和技术投入，推动AI芯片发展。
3. 材料与封装技术成为发力重点：化合物半导体、碳化硅工厂建设以及先进封装技术（如临时键合）成为行业关注焦点。

总结

本周国内芯片产业链重点聚焦在设备国产化（国产设备交付与产能扩张）、产业链安全及政策支持（政府基金、产业园建设、光电子技术突破）；国际层面则表现为产能扩张（三星、台积电、ASML）与地缘政治限制加剧（对华技术管制）。国产企业在先进封装、硅片制造等环节取得进展，而国际巨头继续加强技术和产能布局，碳化硅、光子芯片等第三代半导体技术仍处于发展初期，未来增长可期。整体呈现国产化加速与国际封锁并存，高端制造竞争加剧的趋势。