2017-物联网行业深度报告系列之一：万物互联全景研究_54页-3mb

物联网深度报告系列之一：万物互联全景研究

核心内容概述

物联网（IoT）作为通信网与互联网的延伸，正在全球范围内快速发展，成为新的产业竞争制高点。它通过“云管端”生态构建，推动多个垂直行业如车联网、智慧城市、工业物联网和智能家居等逐步实现由浅入深的智能化升级。物联网的体系架构包括感知层、网络层、平台层和应用层，其中连接数的增长和垂直行业应用的突破是其发展的核心驱动力。

主要观点

• 物联网发展路径：物联网将经历“先联网后增值”阶段，短期内以连接数增长为主，长期则依赖于增值服务的爆发。
• 产业链构成：物联网产业链涵盖八个主要环节，包括芯片、传感器、无线模组、通信网络、物联网平台、操作系统、智能硬件及集成应用。
• 技术推动：物联网与云计算、大数据、5G等技术紧密相关，这些技术共同构成了人工智能的基础。
• 投资策略：建议围绕受益环节（如芯片、传感器、模组、网络、平台）进行布局，同时关注具备“入口”优势的智能硬件供应商。
• 政策支持：国家政策持续推动物联网发展，如《中国制造2025》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》等，为产业发展提供了有力支撑。

关键信息

物联网的定义与特点

• 物联网是万物相连的互联网，其核心仍为互联网，但将连接扩展至任何物品与物品之间。
• 物联网的连接技术包括蜂窝通信（如NB-IoT、eMTC、5G）和非蜂窝通信（如WiFi、蓝牙、LoRa、SigFox）。
• 物联网的连接数预计在2020年达到35亿，其中蜂窝物联网连接数将达8.75亿，增长显著。

物联网的体系架构

• 感知层：包括传感器、芯片等，用于信息采集。
• 网络层：涵盖蜂窝通信和非蜂窝通信，为设备提供连接通道。
• 平台层：包括连接管理平台（CMP）、设备管理平台（DMP）和应用开发平台（AEP），是物联网管理的基础。
• 应用层：涉及系统集成、应用开发及增值服务，是物联网落地的关键。

产业链环节及主要供应商

• 芯片：如华为、高通、锐迪科等，是物联网的“大脑”。
• 传感器：如TI、ST、博世等，是物联网的“五官”。
• 无线模组：如高新兴、广和通、移远通信等，是物联网的“联网器件”。
• 通信网络设备及SIM卡：如中兴通讯、东信和平等，是物联网的“通道”。
• 物联网平台服务提供商：如宜通世纪、兴民智通等，是物联网管理的重要支撑。
• 智能硬件供应商：如拓邦股份、盛路通信、路畅科技、三川智慧、金卡股份等，是物联网的“承载”。
• 集成应用服务商：如东土科技、三川智慧等，是物联网部署的最终体现。

投资受益环节

• 连接数增长相关环节：包括芯片、传感器、模组、网络、CMP/DMP平台。
• 垂直行业突破相关环节：如车联网、智能家居、智慧城市等，涉及智能硬件和系统平台。

主要推荐公司

发展趋势与前景

• 技术驱动：NB-IoT、eMTC、5G等技术推动物联网发展，其中NB-IoT和eMTC已成为主流技术。
• 应用场景丰富：物联网在智慧水务、车联网、智能家居等领域具有广泛的应用场景。
• 政策与市场：国家政策不断推进物联网发展，市场需求旺盛，推动其向现实生产力转化。
• 行业竞争格局：国内企业在物联网产业链中存在一定的差距，但随着技术进步和政策支持，有望逐步缩小差距并实现突破。

结论

物联网作为新一代信息技术的重要组成部分，正加速转化为现实生产力。其发展路径为“先联网后增值”，短期内需关注连接数增长相关环节，长期则需布局增值服务和平台服务。国内企业在芯片、传感器、无线模组、通信网络、平台服务等环节具备一定的发展潜力，尤其是具备技术优势和政策支持的龙头企业。