20260623-山西证券-新材料周报_建滔CCL年内五次提价_PCB材料供不应求_23页_6mb

报告摘要

新材料行业周报总结（2026年6月15日-2026年6月18日）

核心内容概览

本周新材料板块整体表现强劲，涨幅达到9.61%，跑赢创业板指。其中，半导体材料上涨16.37%，电子化学品上涨19.33%，显示出行业整体向好趋势。行业周报指出，建滔CCL年内第五次提价，反映出PCB材料供不应求，上游材料如电子布和HVLP铜箔因供需失衡而具备价格上涨潜力。此外，合成生物、可降解塑料等细分领域也有一定涨幅，但部分行业如维生素、PA66等价格出现下滑。

主要观点

1. 市场表现

板块表现：新材料板块整体上涨9.61%，其中半导体材料上涨16.37%，电子化学品上涨19.33%。
个股表现：实现正收益的个股占比为65.17%，国瓷材料、联瑞新材、中巨芯-U等个股涨幅显著，而欧晶科技、梅花生物、凯美特气等表现较弱。
资金流动：机构净流入的个股占比为34.23%，主要集中在国瓷材料、中船特气、铂科新材等，而光华科技、泰和新材等则出现净流出。

2. 产业链价格跟踪

氨基酸：缬氨酸、精氨酸、色氨酸、蛋氨酸等价格有所下跌，泛酸钙价格下跌20%。
可降解塑料：PLA、PBS价格稳定，PBAT价格下跌0.86%，显示市场需求疲软。
工业气体：氢氟酸价格稳定，但部分公司如凯美特气价格下跌。
电子化学品：部分产品如氢氟酸、电池化学品价格上涨，表明行业需求增长。
维生素：维生素A、E、D3等价格下跌，泛酸钙跌幅显著。
高性能纤维：涤纶工业丝、涤纶帘子布等价格有所上涨，显示市场对高性能纤维的需求增加。
基础化学品：部分产品如PA66、氨纶价格稳定或小幅波动，但整体市场需求增长有限。

3. 行业要闻

建滔CCL提价：由于原材料成本上涨，建滔积层板决定对所有FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，这是年内第五次提价，显示出行业成本压力大，市场需求强劲。
高端PI膜缺口扩大：国产替代有望加速，表明国内企业在高端材料领域具备一定竞争力。
六氟化钨供应趋紧：海外供应趋紧，国内生产商面临发展机遇。

关键信息

投资建议

PCB上游材料：建议关注电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料，因供需缺口持续存在，预计量价齐升。
树脂领域：推荐关注【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】。
电子布领域：推荐【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】。
铜箔领域：推荐【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】。
覆铜板企业：推荐【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。

风险提示

原材料价格大幅波动
政策风险
技术发展不及预期
行业竞争加剧

行业表现分析

二级市场表现

本周沪深300上涨3.44%，上证指数上涨1.46%，创业板指上涨11.02%。
涨幅前三行业分别为电子（17.49%）、通信（14.93%）、建筑材料（11.72%）。

个股市场表现

涨幅前十个股：国瓷材料（58.94%）、联瑞新材（43.82%）、中巨芯-U（39.92%）、光华科技（39.39%）、奥来德（30.69%）等。
跌幅前十个股：欧晶科技（-11.82%）、梅花生物（-7.15%）、新和成（-6.95%）、嘉必优（-6.73%）、凯美特气（-6.51%）等。

估值情况

当前市盈率分位数处于较高水平的个股包括争光股份、和远气体、德邦科技等，表明市场对其未来盈利增长预期较高。

结论

本周新材料板块整体表现强劲，尤其在半导体材料和电子化学品领域涨幅显著。建滔CCL的多次提价反映了PCB材料的供不应求，上游材料如电子布和HVLP铜箔因供需失衡而具备价格上涨潜力。建议投资者关注PCB上游材料产业链，以及具备技术优势和市场潜力的高端材料企业。同时，需注意原材料价格波动、政策变化和技术发展等风险因素。

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