20260622-财信证券-元件行业点评_PCB行业景气度上行_建滔年内第五次提价_2页_228kb
报告摘要
2026年6月22日电子元件行业分析总结
核心内容
本报告分析了电子元件行业中PCB(印制电路板)行业近期的景气度变化及未来发展趋势,重点围绕建滔积层板的多次提价、覆铜板进出口价格走势、AI相关产品对PCB行业的影响等方面展开。
主要观点
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PCB行业景气度持续上行:建滔积层板作为全球覆铜板行业龙头,年内已第五次发布涨价函,其中6月16日的提价幅度为15%,为最大单次涨幅。累计来看,板料价格涨幅达68%,PP半固化片价格涨幅达84%。
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覆铜板价格持续上涨:2026年4月,覆铜板进口均价约4.44万美元/吨,同比增长9.45%,环比增长18.06%;出口均价为1.21万美元/吨,同比增长67.37%,环比增长9.26%。出口均价增长提速,表明市场需求持续增强。
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AI驱动PCB价值提升:英伟达即将推出的Vera Rubin平台中,VR200机架的PCB价值有望达到约11.67万美元,相比GB300系列的3.51万美元增长约233%。随着AI技术的深入发展,PCB行业将受益于材料升级、工艺迭代与产品创新。
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产能节奏与提前备货:Vera Rubin平台预计于2026年秋季全面投产,PCB作为其上游核心零部件,相关厂商有望提前布局,率先受益。
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投资建议:基于PCB行业景气度上行及AI带来的价值提升,我们维持电子元件行业“领先大市”评级。相关公司包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等PCB板厂,以及生益科技等PCB上游原材料供应商。
关键信息
价格变动情况
| 项目 | 1M | 3M | 12M |
|---|---|---|---|
| 元件 | 28.2% | 102.8% | 302.6% |
| 沪深300 | 1.5% | 7.7% | 27.9% |
建滔积层板提价历史
- 2026年3月10日:板料、PP及铜箔加工费提价10%
- 2026年4月3日:板料、PP半固化片提价10%
- 2026年4月28日:FR-4覆铜板及PP半固化片提价10%
- 2026年5月27日:板料全系列提价10%,PP产品提价20%
- 2026年6月16日:FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%
AI平台对PCB行业的影响
- Vera Rubin平台:2026年秋季全面投产,包含7款芯片及多种机架配置,其中Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器,具备高性能计算能力。
- VR200机架PCB价值:预计达到约11.67万美元,较GB300系列增长约233%。
- 未来增长空间:CoWoP、正交背板等新技术、新产品的导入,将进一步提升PCB价值。
风险提示
- 需求不及预期
- 价格传导不及预期
- 技术发展不及预期
- 竞争加剧
- 原材料价格波动
- 地缘政治风险
投资评级系统说明
| 类别 | 投资评级 | 评级说明 |
|---|---|---|
| 股票投资评级 | 买入 | 投资收益率超越沪深300指数15%以上 |
| 增持 | 投资收益率相对沪深300指数变动幅度为5%-15% | |
| 持有 | 投资收益率相对沪深300指数变动幅度为-10%-5% | |
| 卖出 | 投资收益率落后沪深300指数10%以上 | |
| 行业投资评级 | 领先大市 | 行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上 |
| 同步大市 | 行业指数涨跌幅相对沪深300指数变动幅度为-5%-5% | |
| 落后大市 | 行业指数涨跌幅落后沪深300指数5%以上 |
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