20231226-甬兴证券-电子行业周报_存储涨价预期升温_华邦力成携手开发先进封装_17页_1mb
报告摘要
电子行业周报摘要
核心观点
- SK海力士宣布HBM混合键合工艺可靠性认证,第三代HBM(HBM2E)通过测试,推动产业链受益。
- 中国可穿戴设备市场Q3出货量同比增长75%,AI赋能将加速发展,相关产业链有望受益。
- 存储芯片预计2024年第一季度价格涨幅达18-23%,库存回归正常和AI需求驱动价格回升。
- 力成与华邦电合作开发25D/3D先进封装,支持消费电子和AI产业复苏,相关产业链受益。
市场回顾
- A股申万电子指数周跌幅200%,跑输沪深300指数187%,跑赢创业板综指数0.61%。
- 二级行业表现:消费电子(-0.38%)相对较好,半导体等板块跌幅较大。
- 海外市场指数整体弱势,纳斯达克上涨最高,恒生科技跌幅最深。
投资建议
- 优先受益:HBM产业链(赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科);AI可穿戴(漫步者、博硕科技、科大讯飞、领益智造);存储芯片(东芯股份,关注恒烁股份、佰维存储等);先进封装(甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子)。
- 加速成长主线包括先进算力芯片、AI赋能和半导体周期复苏,建议关注上述股票。
风险提示
- 中美贸易摩擦可能加剧,影响公司经营。
- 下游终端需求不及预期或国产替代不达目标,导致业绩波动。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载